Серверные премьеры июля: процессоры AMD EPYC 9006 Venice и повсеместный переход на жидкостное охлаждение

Июльские релизы 2026 года наглядно подчеркнули два ключевых вектора развития серверного оборудования. Во-первых, классическое воздушное охлаждение окончательно исчерпало свой потенциал — интеграция водоблоков добралась даже до твердотельных накопителей. Во-вторых, главным барьером для высокопроизводительных вычислений и инференса стал дефицит пропускной способности памяти, вынуждающий чипмейкеров внедрять нестандартные архитектурные решения. Кроме того, стандарт PCIe 6.0 наконец добрался до коммерческих продуктов. Представляем подробный разбор главных аппаратных премьер.

Материалы Selectel

AMD EPYC 9006 «Venice»: 256 ядер, 2 нм и дебют PCIe Gen 6 в серверах

22 июля на форуме AMD Advancing AI в Сан-Франциско состоялся анонс шестого поколения серверных чипов EPYC™ 9006 на базе микроархитектуры Zen™ 6. Мы подробно осветили этот релиз: сначала вышел новостной обзор со спецификациями моделей, а затем — глубокий технический анализ перспектив их интеграции в инфраструктуру современных ЦОД.

Флагманский процессор AMD EPYC™ 9996 получил впечатляющее оснащение:

• 256 физических ядер, 512 потоков и 1 ГБ кэш-памяти L3;

• 16-канальный контроллер DDR5-8000 с суммарной пропускной способностью до 1,6 ТБ/с;

• 128 линий PCIe Gen 6 — первый в индустрии серверный CPU с поддержкой этого высокоскоростного стандарта.

Линейка Venice стала первопроходцем среди массовых x86-процессоров на 2-нанометровом техпроцессе TSMC с переходом от структуры FinFET к нанолистовым транзисторам GAAFET. Из спорных моментов — сегментация линейки на два несовместимых сокета (SP7 появится к концу 2026 года, а SP8 ожидается в 2027-м), а также высокий уровень TDP флагманов (до 600 Вт), делающий использование СЖО практически безальтернативным.

Серверная экосистема отреагировала мгновенно: в течение недели собственные платформы под новые чипы презентовали Supermicro, ASUS, MSI, Giga Computing (Gigabyte), Dell и ASRock Rack.

Архитектура Zen 7: разделение на три ветки под задачи автономных ИИ-агентов

На том же мероприятии Advancing AI 2026 компания AMD представила актуализированный роадмап. В 2028 году архитектура Zen™ 7 разделится на три специализированных семейства:

• Florence — универсальные процессоры для типовых серверных сценариев;

• Ferrara — оптимизированные хост-CPU для кластеров с высокой концентрацией ускорителей вычислений;

• Fidenza — специализированные чипы для сред Agentic Sandbox, заточенные под исполнение и оркестрацию автономных ИИ-агентов.

AMD отходит от парадигмы универсального CPU для всех задач, переориентируя серверную линейку на обслуживание ИИ-инфраструктуры вместо привычных баз данных и сред виртуализации. Следующим шагом в дорожной карте обозначена архитектура Zen™ 8 (Ravenna) с горизонтом выхода в 2030 году.

AMD Helios: стоечный кластер на 72 ускорителя Instinct MI455X

20 июля AMD раскрыла параметры суперкомпьютерной стойки Helios, объявив о партнерстве с крупным гиперскейлером, который развернет данные комплексы во втором полугодии 2026 года.

Конфигурация стойки включает:

• 18 вычислительных блоков;

• 72 ускорителя Instinct MI455X с 432 ГБ памяти HBM4 на каждом модуле;

• процессоры EPYC™ 9006 Venice и DPU-акселераторы Pensando™;

• совокупный пул сверхбыстрой памяти объемом 31 ТБ;

• вычислительную мощность до 2,9 эксафлопс в операциях FP4;

• массу около трех тонн при пиковом энергопотреблении до 245 кВт.

В прямом сопоставлении с платформой NVIDIA^® Vera Rubin NVL72 комплекс AMD несколько уступает по пиковой вычислительной мощности (40 против 50 петафлопс в FP4), но превосходит конкурента в 1,5 раза по объему памяти. Это ключевое преимущество для инференса гигантских нейросетей с расширенным контекстным окном. Принципиально то, что AMD впервые выкатывает комплексный аппаратно-программный стек на базе открытых отраслевых стандартов: UALink, Ultra Ethernet, шасси OCP и фреймворка ROCm, противопоставляя их проприетарным шинам NVLink и экосистеме CUDA.

Технология Intel XBM — альтернатива стекам HBM без кремниевых интерпозеров

2 июля была опубликована патентная заявка Intel на новую концепцию высокоскоростной памяти XBM™ (Cross-Batch Memory). Архитектура отказывается от дорогостоящих кремниевых интерпозеров в пользу чиплетной шины UCIe с пропускной способностью 32 ГТ/с.

Второе важное нововведение — перенос ячеек 1T1C из базового кремния (FEOL) в верхние слои металлизации (BEOL) на базе тонкопленочных транзисторов. Это существенно повышает плотность размещения элементов и разгружает кристалл. Каждый чип содержит 768 функциональных блоков в сетке 32×24 со стекированием до 16 ярусов, а встроенная логика самодиагностики BISR автоматически заменяет дефектные ячейки резервными. Пока это концептуальная разработка без фиксированных сроков коммерциализации: XBM™ предстоит конкурировать как с индустриальным стандартом HBM4E, так и с собственной разработкой Intel — памятью ZAM™, выход которой намечен на 2029 год.

Kioxia NX1: твердотельные накопители с поддержкой прямого жидкостного охлаждения

Компания Kioxia анонсировала линейку корпоративных NVMe-накопителей NX1 Series, сменившую поколение XD. Это первые SSD бренда, изначально спроектированные для интеграции в системы прямого жидкостного охлаждения (DLC).

Устройства в форм-факторе E1.S толщиной 9,5 мм адаптированы для плотного контакта с охлаждающими пластинами (cold plates), что исключает троттлинг контроллеров в высокоплотных стойках с ИИ-ускорителями.

Накопители базируются на 8-м поколении памяти BiCS FLASH TLC с архитектурой CBA, используют интерфейс PCIe 5.0 (NVMe 2.0) и предлагают емкости от 1,92 до 15,36 ТБ с ресурсом 1 DWPD. Предусмотрена поддержка стандарта FDP и криптографической защиты SED. По сравнению с линейкой XD8 прирост скорости достигает 38% при последовательной записи и 20% при случайном доступе.

Серверное оборудование собственной разработки Selectel

Платформы оснащены новейшими процессорами Intel^® Xeon^® 6, поддерживают до 8 ТБ ОЗУ DDR5 и построены на материнских платах нашей разработки. Доступна аренда серверов в облаке или поставка готовых конфигураций в ваш дата-центр.

Узнать подробности →

Другие премьеры рынка

Платформа ASRock Rack с восемью чипами NVIDIA Rubin в корпусе 2U

ASRock Rack представила систему 2U16X-GNR2/DLC Rubin на базе NVIDIA^® HGX™ Rubin NVL8. В корпусе высотой 87 мм разместились восемь ускорителей Rubin, объединенных шиной NVLink. Это одно из первых автономных решений на этой микроархитектуре, не требующее использования специализированных проприетарных стоек.

Технические характеристики:

• процессоры: 2 х Intel^® Xeon^® 6700P/6500P (Granite Rapids) либо 6700E (Sierra Forest) в сокете LGA 4710;

• память: 32 слота DDR5 RDIMM-6400 или MRDIMM-8000 объемом до 4 ТБ;

• дисковая подсистема: 8 фронтальных отсеков E1.S с интерфейсом PCIe 6.0 x4, а также два внутренних слота M.2 2280 (PCIe 5.0 x4) под системные накопители;

• сеть: 8 портов OSFP на 800 Гбит/с через адаптеры ConnectX-9 SuperNIC и дополнительный слот FHHL PCIe 6.0 x16 для модуля BlueField-4;

• управление: сервисный процессор ASPEED AST2600, GbE-контроллер Intel^® I210, выделенный порт управления на чипе Realtek RTL8211F и криптомодуль TPM 2.0 стандарта DC-SCM.

Главная особенность платформы — продвинутая схема жидкостного охлаждения. Жидкостный контур покрывает не только GPU и процессоры, но также DPU и твердотельные диски E1.S. Отвод тепла от восьми чипов Rubin в компактном корпусе 2U воздушными кулерами невозможен в принципе. Платформа создана для высоконагруженного обучения и инференса ИИ-моделей в инфраструктуре ЦОД с развернутой жидкостной обвязкой, открывая новую главу внедрения решений NVIDIA^® Rubin в x86-сегменте.

Китайский ИИ-ускоритель DF1000 с памятью 3D DRAM вместо HBM

Шанхайский разработчик Dongfang Suanxin анонсировал ускоритель DF1000 на базе локальной полупроводниковой базы, в котором вместо HBM применили память 3D DRAM с реализацией концепции вычислений вблизи памяти.

Ключевые спецификации:

• архитектура: программно-определяемые вычисления 3D Near-In-Memory Computing с гибкой адаптацией под прикладные задачи;

• литография: 14 нм;

• вычислительная мощность: 520 Тфлопс (BF16);

• подсистема памяти: многослойный 3D DRAM с гибридным соединением слоев как замена HBM;

• пропускная способность памяти: 6,4 ТБ/с;

• интерконнект: масштабируемый интерфейс на 900 ГБ/с;

• форм-фактор: модуль OAM 2.0.

Заявленная скорость генерации достигает 500 токенов/с на модели Llama3 70B (параметры тестового стенда не уточняются).

В планах чипмейкера значится запуск DF2000 к 2027 году (1000 Тфлопс BF16, 2000 FP8, 4000 FP4 при ПСП 15 ТБ/с) и DF3000 в 2028-м с удвоенными флопсами и шиной до 20 ТБ/с. Ставка сделана именно на пропускную способность: 520 Тфлопс в BF16 заметно уступают показателям Blackwell, однако ПСП 6,4 ТБ/с сопоставима с чипами уровня B300. Для задач инференса, где узким местом выступает именно передача данных, это взвешенный инженерный компромисс: компенсировать технологическое отставание по транзисторам за счет архитектуры памяти.

Xcena MX1: 2048 ядер RISC-V на плате расширения DIMM

Южнокорейская компания Xcena представила семейство модулей вычислительной памяти MX1 для генеративных ИИ-систем, включающее два решения:

• MX1 Compute — плата CXL с массивом из 2048 ядер RISC-V и 4 слотами DRAM, позволяющая проводить вычисления прямо на месте хранения данных без задействования шины хост-процессора;

• MX1 Expand — модель без встроенных ядер с 8 разъемами под модули памяти для расширения пула DRAM.

Оба устройства поддерживают стандарты PCIe 6.0 и CXL 3.2, а минимизация задержек при межмодульном обмене обеспечивается фирменным протоколом NDP.

Инженерная концепция отвечает реалиям современных дата-центров: рост контекста моделей и размера KV-кэша делает HBM экономически невыгодной, а масштабирование ОЗУ добавлением классических серверов создает избыточную нагрузку на сопутствующую инфраструктуру. CXL решает эту проблему. В то время как большинство CXL-модулей остаются простыми накопителями памяти, плата с двумя тысячами вычислительных ядер фактически превращается в автономный специализированный микросервер.

Реальные бенчмарки Xcena пока не опубликовала. Вторым критическим фактором станет программный стек для распределения задач на гетерогенную архитектуру. Тем не менее концепция представляет значительный интерес для отрасли.

Kioxia CM10 — корпоративные накопители с поддержкой PCIe 6.0

Kioxia раскрыла подробности о линейке CM10 — дебютных корпоративных SSD бренда с шиной PCIe 6.0 на основе 332-слойной флеш-памяти BiCS FLASH 10-го поколения.

Параметры устройств:

• форм-факторы: E3.S, E1.S и классический SFF;

• объем накопителей: от 1,6 до 61,44 ТБ;

• ресурс записи: 1 DWPD для преимущественно операций чтения и 3 DWPD для смешанных нагрузок;

• версии E3.S и E1.S (9,5 мм) адаптированы под контуры жидкостного охлаждения;

• соответствие протоколам NVMe 2.1, спецификациям OCP Datacenter NVMe SSD 2.7 и поддержка технологии FDP;

• инструменты безопасности: SIE, SED, шифрование SED FIPS 140-3 и механизмы постквантовой защиты.

Примечательно, что верхняя планка объема осталась на уровне серии CM9 (61,44 ТБ): шина PCIe 6.0 удваивает пропускную способность, но плотность хранения по-прежнему лимитируется компоновкой ячеек NAND.

Появление накопителей с жидкостным охлаждением отражает требования эпохи ИИ. Если ранее SSD обходились проточным воздухом вентиляторов, то теперь тепловыделение контроллеров PCIe 6.0 и плотная посадка рядом с горячими GPU требуют принудительного отвода тепла. Первые тестовые поставки уже стартовали, но массовое внедрение займет время из-за постепенного проникновения серверов с PCIe 6.0 на рынок.

Спецификация TP4193: аппаратная виртуализация переносится в контроллер SSD

Участники сообщества NVMe, включая Samsung и Google, финализировали отраслевой стандарт TP4193 PCIe Exported NVM Subsystem Migration.

В современной практике пулы хранения выделяются виртуальным машинам путем прямого проброса: через отдельные физические функции PCIe либо механизм SR-IOV с набором виртуальных функций. Со стороны гостевой ОС диск определяется как локальный контроллер NVMe.

Однако этот подход имеет скрытые изъяны: виртуальная машина видит низкоуровневые регистры NVMe, служебные идентификаторы и метаданные соседних пространств имен. Реализация виртуализации гипервизором решает вопросы изоляции, но вынуждает его транслировать адресацию, команды и управлять миграцией, что удлиняет путь I/O и повышает задержки.

Спецификация TP4193 кардинально меняет логику: накопитель самостоятельно формирует изолированные виртуализированные среды с регламентированным поведением, делегируя хосту лишь функции диспетчера. Ключевое новшество стандарта — бесшовная живая миграция (Migration). Ранее перенос работающей виртуальной машины с напрямую проброшенным через SR-IOV диском был крайне сложен из-за невозможности синхронизировать внутреннее состояние контроллера. TP4193 полностью устраняет данное архитектурное ограничение.

Это фундаментальный стандарт, внедрение которого в ближайшие годы станет основой для построения облачных NVMe-хранилищ нового поколения.

 

Источник