Samsung предложит клиентам производство целого спектра решений на 200-мм пластинах
В мае прошлого года компания Samsung формально выделила контрактное производство чипов в дочернюю компанию Samsung Foundry. Тем самым производитель электроники сделал попытку устранить конфликт интересов или опасность оного между своими заказами и заказами сторонних компаний. Параллельно Samsung стремится диверсифицировать контрактное производство, чтобы удовлетворить как можно больше заказчиков, и надеется привлечь к сотрудничеству множество мелких фирм, для чего берётся изготавливать многопроектные пластины, которые объединяют заказы нескольких компаний.
Завод Line 6 компании Samsung под Сеулом
На днях Samsung сообщила о расширении спектра продукции, которую она будет выпускать по контрактам на заводе Line 6 в Кихыне (пригород Сеула). Линии предприятия Line 6 обрабатывают 200-мм полупроводниковые подложки, каждая из которых может нести сотни и тысячи дискретных элементов. Обычно простая логика и дискретные элементы изготавливаются на пластинах меньшего диаметра, тогда как 200-мм и 300-мм кремниевые подложки производители задействуют для выпуска микроконтроллеров, заказных БИС и разного рода процессоров.
Пример 200-мм пластины с чипами (www.lesechos.fr)
Итак, контрактным клиентам Samsung на заводе Line 6 будут доступны для заказа решения со встроенной флеш-памятью (eFlash), силовые элементы (Power), драйверы дисплеев (DDI, display driver IC), CMOS датчики изображения (CIS), радиочастотные компоненты (RF), решения для вещей с подключением к Интернету (IoT) и сканеры отпечатков пальцев. Доступный для выпуска всего этого разнообразия техпроцесс будет колебаться от 180 нм до 65 нм.
Встроенную флеш-память компания будет выпускать либо с нормами 130 нм, либо с нормами 65 нм. Силовые чипы будут выпускаться как 130-нм, так и 90-нм. Для выпуска драйверов дисплеев может быть использован 180-нм, 130-нм, 90-нм и 70-нм техпроцессы. Датчики изображений будут только 90-нм. Радио и IoT примерят на себя 90-нм техпроцесс и, возможно, это будет особенный техпроцесс для выпуска малопотребляющих решений. Сканеры отпечатков пальцев будут 180-нм. Желающие могут начинать записываться в очередь.
Источник: 3DNews
ИИ Muse научился совершать телефонные звонки за человека
Сверло, скрепка и пинцет: как прошивали консоли до эпохи нейросетей
От i486 до MMX: от каких технологий разработчики Linux отказались в 2026 году
Космоплану Dream Chaser разрешили приземляться на Земле как обычному самолёту
Starship пробыл на орбите семь часов: SpaceX готовится впервые поймать корабль башней Mechazilla
Как я разработал на Go демон для управления экраном кулера Ocypus в Linux
У межзвёздной кометы 3I/ATLAS обнаружили уникальную световую подпись: её пыль почти целиком состоит из необычного вещества
SpaceX и Falcon 9 подвиньтесь: Rocket Lab совершила 100-й запуск, а Electron установила рекорд среди коммерческих ракет