Плата GIGABYTE Z370M DS3H подходит для компактных ПК
Компания GIGABYTE анонсировала материнскую плату Z370M DS3H, рассчитанную на работу с процессорами Intel в исполнении LGA1151.

Новинка построена на наборе системной логики Intel Z370 Express. Плата соответствует формату Micro ATX (226 × 193 мм), что позволяет использовать её в компактных компьютерах.
Для модулей оперативной памяти DDR4-3866(O.C.)/…/2133 есть четыре разъёма; максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 64 Гбайт. Накопители могут быть подключены к шести портам SATA 3.0 с пропускной способностью до 6 Гбит/с. Кроме того, имеется коннектор М.2 для твердотельного модуля.

Плата наделена слотом PCI Express x16, который предназначен для установки дискретного графического ускорителя. Присутствуют два слота PCI Express x1 для карт расширения.
В оснащение входят сетевой контроллер Realtek GbE LAN и многоканальный звуковой кодек Realtek ALC887. На планке с разъёмами расположены гнездо PS/2 для клавиатуры и мыши, интерфейсы DVI-D и HDMI для подключения дисплеев, четыре порта USB 3.0 и два порта USB 2.0, гнездо для сетевого кабеля и набор аудиогнёзд.

Плата построена по технологии Ultra Durable, предусматривающей применение только высококачественных компонентов, благодаря которым обеспечиваются надёжность и продолжительный срок службы.
Информации об ориентировочной цене модели Z370M DS3H на данный момент, к сожалению, нет.
Источник: 3DNews
В OnePlus создали пауэрбанк на 10 000 мАч с цветным экраном и зарядкой 67 Вт всего за $30
Google анонсировала Fitbit Edge с искусственным интеллектом Gemini, OLED-экраном и батареей быстрой замены
К 2030 году интернет появится во всех российских поселениях
Xiaomi делает RGB Mini-LED доступным: огромный телевизор Redmi на 85 дюймов оценили всего в $790
Иностранные GPU для ИИ в России: власти предлагают разрешить ускорители AMD и Nvidia для критической инфраструктуры
Конец дешевой связи: Минцифры взялось за банковских мобильных операторов
«Ростелеком» запустил 5G в семи городах-миллионниках от Москвы до Красноярска
Huawei показала первый процессор Kirin 9050 Pro с технологией 3D-компоновки LogicFolding