Intel вкладывает миллиарды в инновационную упаковку чипов для развития ИИ-технологий
Корпорация Intel форсирует развитие технологий передовой упаковки полупроводников, которые призваны стать фундаментом для следующего этапа эволюции систем искусственного интеллекта. В рамках этой стратегии компания перезапустила свой производственный хаб Fab 9 в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико), направив на его модернизацию многомиллиардные инвестиции, включая 500 миллионов долларов в виде субсидий по федеральной программе CHIPS Act. Методы современной упаковки...









