Компания Honor продолжает подогревать интерес к предстоящему международному релизу своего нового складного смартфона Honor Magic V3, который был впервые представлен в Китае в середине июля 2024 года. По заявлению производителя, лёгкость и тонкость устройства сочетаются с высокой надёжностью и прочностью, что подтверждается успешным прохождением двух экстремальных испытаний.
Во время первого испытания складной смартфон был подвергнут воздействию гидравлического пресса. Шарнир, изготовленный из фирменного стального сплава HONOR, обладает прочностью на разрыв до 2100 МПа. В ходе теста шарнир был прижат к гранитной поверхности и выдержал давление в 1150 кг под воздействием гидравлического пресса.
Honor Magic V3 также прошел испытание на водонепроницаемость по стандарту IPX8 на глубине 2,5 метра. Чтобы продемонстрировать водонепроницаемость и прочность устройства, смартфон поместили в стиральную машину, где после продолжительного теста он остался полностью работоспособным и не получил повреждений.
Напомним, Honor Magic V3 удивительно тонкий для складного устройства — всего 9,2 мм в сложенном состоянии и весит лишь 226 г. По этим параметрам он ближе к традиционным моноблокам вроде Galaxy S24 Ultra (8,6 мм, 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм, 221 г), чем к складным смартфонам типа Galaxy Z Fold6 (12,1 мм, 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм, 257 г). Смартфон оснащён чипсетом Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, батареей ёмкостью 5150 мА·ч и высококлассной камерой. В его арсенале предусмотрены модули: 50-мегапиксельный с телеобъективом, 40-мегапиксельный со сверхширокоугольным объективом и 50-мегапиксельный с широкоугольным объективом.
Источник: iXBT
