Компания Kioxia, специализирующаяся на выпуске флеш-памяти и решений для хранения данных, сообщила о начале поставок модулей, соответствующих спецификации UFS 3.1, в которых используется фирменная память QLC 3D NAND. Технология QLC позволяет получить максимальную плотность хранения, что очень важно в мобильных устройствах, например, в смартфонах.
Первый модуль, пока находящийся в стадии рабочего прототипа, имеет объем 512 ГБ. В нем используются кристаллы памяти BiCS FLASH плотностью 1 Тбит. Компания уже начала отгрузку ознакомительных образцов некоторым своим клиентам из числа OEM-производителей электронных устройств.
Хакеры взломали Hugging Face: ИИ-агент использован для проникновения в системы платформы
Ученые разработали «тепловой плащ», делающий объекты невидимыми для инфракрасных камер
Kospet представила защищенные смарт-часы Orb 2 и Pulse 2 с GPS и ярким экраном за 65 долларов
«СКИФ» готовится к запуску: через месяц заработает мощнейший в мире источник фотонов
Астрономы нашли следы древней катастрофы: 11 миллиардов лет назад Млечный Путь мог перевернуться при столкновении с галактикой
В Китае успешно протестировали ключевой узел мощнейшей в мире импульсной ГЭС на 500 МВт
Новое поколение солнечных панелей: КПД выше 26% и высокая устойчивость к затенению
Швейцарский суперкомпьютер обработает 100 петабайт климатических архивов NASA с помощью ИИ