Мы не раз отмечали, что 2017 год стал годом сдвига процессов в подготовке перехода на полупроводниковую литографию с использованием проекции в крайнем или жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Нидерландская компания ASML оформила заказы на 21 установку NXE:3400B — это первые сканеры, которые получили статус готовых к коммерческому производству.
Типичный современный литографический сканер компании ASML для выпуска полупроводников
В подготовке производства с использованием EUV-сканеров наиболее активно ведут себя компании Samsung и TSMC. Компания Samsung начнёт использовать EUV-проекцию с выпуска первого поколения 7-нм чипов в 2018 году, а компания TSMC приступит к использованию EUV-сканеров, начиная с производства второго поколения 7-нм продукции, что произойдёт на год позже — в 2019 году. Компания Intel, как предполагалось, начнёт выпускать 7-нм решения и использовать EUV-сканеры с 2020 года или даже позже.
Официально Intel пока не обозначала временные рамки для перехода на EUV-проекцию. Но в своё время компания стала одним из крупнейших покупателей опытных EUV-сканеров ASML. Согласно неподтверждённым данным, Intel заказала наибольшее число из ранее проданных 14 опытных EUV-установок. Как оказалось, это не означает, что Intel спешит оказаться впереди всех.

По данным одного из анонимных источников сайта EE Times, Intel, в отличие от других компаний, не ведёт переговоров о закупке сырья, которое может быть использовано для техпроцессов с использованием EUV-литографии. Это определённые чистые газы для создания условий для горения плазмы и другие материалы. По мнению источника, это однозначно указывает на то, что Intel пока держится в стороне от планов по внедрению в производство EUV-литографии. Компаниям Samsung и TSMC приходится бороться за благосклонность таких гигантов, как Apple или Qualcomm, тогда как у Intel пока нет такого заказчика, ради которого пришлось бы бросаться в новую технологию, как в омут с головой.
Источник:
Против Nvidia поданы первые иски на фоне расследования связей гендиректора с разведкой Китая
Google впервые за год выпустила четыре поколения чипов для ИИ, удвоив мощность без увеличения площади серверных стоек
33 мощнейших двигателя Raptor 3 вблизи: SpaceX показала ускоритель Super Heavy B22, который поймают «Мехазиллой»
Представлено умное кольцо Rogbid VitalRing: титановый корпус, вес 5 граммов, водозащита и ЭКГ
Не только GeForce RTX 5090 и 5080: у владельца RTX 5070 расплавился разъём питания
Представлена спутниковая антенна Starlink Mini 2 со сменной батареей, защитой IP67 и Wi-Fi 6
Xiaomi Watch S5 выходят за пределы Китая: 14 дней без подзарядки, HyperOS 4, офлайн-навигация, NFC и водозащита
Вместо обычных камер наблюдения — летающий дрон и ездящий ровер: Ring представила Drone Cam и Rover Cam