Intel научилась выпускать гигантские чипы: в 24 раза больше фотошаблона

Корпорация Intel объявила о преодолении ключевых инженерных барьеров, что позволит ей выпускать беспрецедентно крупные процессорные сборки. Разумеется, речь идет не о монолитных полупроводниках, а о продвинутых многокристальных архитектурах.

На производственной площадке Intel в Рио-Ранчо (штат Нью-Мексико) инновационные методы компоновки раздвигают традиционные границы литографических масок. Это позволяет уже сейчас превосходить стандартные габариты корпусирования в восемь раз, а к 2028 году этот показатель возрастет более чем в 12 раз.

Полупроводниковая индустрия окончательно миновала эпоху единственного гигантского кристалла, перейдя к концепции кремниевой мозаики, где специализированные модули объединены в единое высокопроизводительное устройство.

Передовые методики упаковки дают возможность существенно выйти за рамки привычного размера фотошаблона, умещая на единой подложке рекордное количество элементов. Тем не менее, данное направление сопряжено с физическими ограничениями, которые инженерам Intel удалось успешно обойти.

Представители компании поделились подробностями нового этапа в создании так называемых сверхкрупных корпусов (HLFF). Эти изделия будут достигать габаритов 240 x 240 мм, обеспечивая 24-кратное увеличение площади относительно стандартной литографической маски — абсолютный рекорд на рынке. В частности, специалисты подразделения Intel Foundry внедрили технологию беспустотной инкапсуляции, успешно протестированную на сборках, насчитывающих до семи кристаллов, что устраняет ключевую технологическую сложность проекта HLFF.

Кроме того, разработчики справились с критической проблемой термической и механической деформации, возникающей при столь масштабных размерах подложки. Напомним, именно вопросы структурной прочности заставили компанию Nvidia в свое время отказаться от выпуска ускорителя Rubin Ultra, предполагавшего размещение двух графических чипов на общей подложке.

Подобные монументальные решения востребованы прежде всего в сфере искусственного интеллекта. Разработки Intel откроют путь к созданию процессоров, способных объединять на одной платформе сразу несколько мощных вычислительных чиплетов и обширные массивы высокоскоростной памяти.

Источник: iXBT