Смартфон Honor Magic 2, возможно, никогда не попадёт в руки специалистов iFixit, но уже сейчас мы имеем возможность посмотреть, что же там у новинки внутри.
Учитывая, что разбирали смартфон китайские специалисты, внятно перевести большую часть комментариев весьма сложно, так что придётся в основном ограничиться фотографиями.
Можно видеть, что большая часть компонентов на печатной плате прикрыты металлическими крышками, которые выполняют и защищают микросхемы, и позволяют лучше отводить тепло.
А вот тепловых трубок нет, что указывает на хорошую энергоэффективность SoC Kirin 980.
Кроме того, отлично видно, как реализован механизм слайдера. Вопрос его надёжности открыт, но, учитывая современные реалии, когда в среднем смартфон меняют каждые полтора-два года, скорее всего, запас прочности есть.
Источник: iXBT
