Смартфон Honor Magic 2, возможно, никогда не попадёт в руки специалистов iFixit, но уже сейчас мы имеем возможность посмотреть, что же там у новинки внутри.


Учитывая, что разбирали смартфон китайские специалисты, внятно перевести большую часть комментариев весьма сложно, так что придётся в основном ограничиться фотографиями.


Можно видеть, что большая часть компонентов на печатной плате прикрыты металлическими крышками, которые выполняют и защищают микросхемы, и позволяют лучше отводить тепло.
А вот тепловых трубок нет, что указывает на хорошую энергоэффективность SoC Kirin 980.

Кроме того, отлично видно, как реализован механизм слайдера. Вопрос его надёжности открыт, но, учитывая современные реалии, когда в среднем смартфон меняют каждые полтора-два года, скорее всего, запас прочности есть.

Одиночная планка DDR5 в игровом ПК оказалась лучше связки из двух модулей DDR4
Нейробиологи обнаружили двойной механизм восприятия времени, распределенный по разным зонам мозга
Intel научилась выпускать гигантские чипы: в 24 раза больше фотошаблона
Microsoft займется оптимизацией Windows 11 для ПК с 8 ГБ оперативки
CXMT из Китая начала подготовку к выпуску оперативной памяти LPDDR6
Марсоход Perseverance обнаружил на Марсе редкий гидротермальный минерал, благоприятный для зарождения жизни
Китай создал беспилотники с лазерной «заправкой» для бесконечного полета
Xiaomi выпустила выносливые кондиционеры Mijia Giant Power Saving Pro, работающие при температурах от -35 до +65 °C