До 256 ядер и 22 чиплетов: Intel раскрыла характеристики своих самых масштабных процессоров Xeon Diamond Rapids

Параллельно с анонсом компактных и доступных мобильных решений Wildcat Lake, Intel раскрыла технические параметры диаметрально противоположных продуктов — массивных, бескомпромиссно мощных серверных процессоров линейки Xeon 7 (семейство Diamond Rapids).

Сведения из утечек подтвердились: флагманские модели серии действительно оснащены 256 ядрами, причем исключительно высокопроизводительными (P-cores). Это позволит Intel не просто навязать паритет AMD по плотности ядер, но и перехватить лидерство. Долгое время чипы компании уступали серверным решениям конкурента по этому критерию, поэтому предстоящий виток противостояния обещает быть исключительно интригующим.

Конфигурация из 256 ядер топового решения распределена между 16 вычислительными кристаллами. Для их выпуска задействован наиболее совершенный техпроцесс Intel 18A-P, что является важным шагом вперед, поскольку серверные Xeon ранее не всегда первыми получали доступ к передовой литографии компании.

Ключевой архитектурной особенностью стала многослойная компоновка: вычислительные чиплеты физически смонтированы поверх четырех более крупных базовых кристаллов, изготовленных по нормам Intel 3-T. Каждый базовый блок несет в себе 320 МБ кэш-памяти L3, что в совокупности формирует у флагмана колоссальный массив кэша третьего уровня объемом 1,28 ГБ.

Связь процессорных кристаллов с базовой платформой реализована с помощью технологии пространственной компоновки Foveros Direct 3D. Кроме того, на подложке находятся еще два чиплета Fabric Hub, берущие на себя управление памятью и интерфейсами ввода-вывода.

Платформа оснащена 16-канальным контроллером оперативной памяти стандартов DDR5-8000 или MRDIMM, благодаря чему пропускная способность достигает 1,6 ТБ/с. В арсенале Diamond Rapids также присутствуют 128 линий интерфейса PCIe Gen6 с поддержкой протоколов CXL 3.0 и шины межсокетного взаимодействия UPI 3, дополненные восемью вспомогательными линиями PCIe Gen4.

Официальный релиз процессоров нового поколения запланирован на следующий год.

Источник: iXBT