Xiaomi Mix 5 может стать первым смартфоном, объединившим подэкранную камеру и скрытую систему 3D-сканирования лица
Фото Xiaomi
Xiaomi форсирует разработку Mix 5 — следующего представителя своей инновационной линейки смартфонов. Согласно актуальным инсайдерским сводкам, дебют этого концептуального флагмана может состояться даже раньше, чем Apple представит серию iPhone 18.
По сведениям авторитетного информатора Digital Chat Station, китайский техногигант проектирует устройство, оснащенное дисплеем-водопадом с изгибами по всем четырем граням и фронтальным модулем, полностью скрытым под панелью. Аналитики и участники профильных дискуссий практически не сомневаются, что речь идет именно о Mix 5.
Помимо визуальных новшеств, инсайдер Smart Pikachu упомянул о внедрении подэкранной технологии 3D-распознавания лиц. Если эти данные подтвердятся, Xiaomi закрепит за собой статус первого производителя, реализовавшего столь сложную инженерную задачу в серийном устройстве для широкой аудитории.
Флагманское семейство Mix находилось в режиме ожидания с момента выхода Mix 4 в августе 2021 года. Тот аппарат стал первопроходцем бренда в области невидимых камер, работая на связке из процессора Snapdragon 888+ и 6,67-дюймового AMOLED-дисплея. Впрочем, в то время несовершенство технологий накладывало заметный отпечаток на качество работы фронтального сенсора, что оставалось его наиболее уязвимым местом.
Источник: iXBT
МКС можно эксплуатировать и после 2030 года: технических препятствий нет
Выпущено обновление утилиты мониторинга HWiNFO 8.60
Конец легенды: как стареют и уходят на покой лучшие гаджеты
Один из самых популярных смартфонов в мире получил Android 17: Samsung выпустила One UI 9.0 для Galaxy A15 4G за пределами Южной Кореи
В здании бывшего вычислительного центра Госплана СССР создадут ЦОД за 150 млн рублей
В США на глубине 1,5 километра строят гигантский детектор нейтрино с 17 тысячами тонн жидкого аргона для изучения Вселенной
600 МВт на высоте 4 километров: Китай строит гигантский накопитель энергии
Российскую микроэлектронику объединяют в холдинг: к ОМК присоединят два актива, включая центр фотошаблонов для чипов до 28 нм