Российскую микроэлектронику объединяют в холдинг: к ОМК присоединят два актива, включая центр фотошаблонов для чипов до 28 нм

Объединённая микроэлектронная компания (ОМК), которая должна собрать под своим управлением ведущие российские предприятия отрасли, может получить ещё два актива. В её состав планируется включить Московскую испытательную лабораторию микроэлектроники и материалов (МИЛМ) и Научно-технологический центр фотошаблонов (НТЦ ФШ). Согласно проекту стратегии ОМК, подготовленному Сбербанком в сентябре 2026 года, лаборатория войдёт в холдинг в 2027 году, а центр фотошаблонов — в 2031-м. При этом здание центра намерены передать компании уже в 2027 году.

МИЛМ предоставит предприятиям холдинга инфраструктуру для испытаний, сертификации и обратного инжиниринга микросхем, а также анализа химических материалов. Задачей НТЦ ФШ станет выпуск фотошаблонов, с помощью которых структуру будущего чипа переносят на полупроводниковую пластину. Центр создаётся на базе МИЭТ и должен поэтапно освоить изготовление фотошаблонов для топологических норм от 350 до 28 нм. Его проектная мощность составит не менее 5500 изделий в год с возможностью расширения до 10 тысяч.

Бюджет центра оценивается минимум в 31,7 млрд рублей: 24,3 млрд выделяет Минпромторг, ещё 7,4 млрд Москва направила на строительство. Собственный выпуск фотошаблонов должен сократить зависимость российских производителей, включая «Микрон» и «НМ-Тех», от иностранных поставщиков. Объединение производственных площадок, испытательной инфраструктуры и изготовления фотошаблонов позволит приблизиться к созданию полного цикла производства микроэлектроники внутри страны.