Выход мощного мобильного чипа Huawei Hisilicon Kirin 970 ожидается в третьем квартале

В распоряжении сетевых источников оказалась новая информация о процессоре Huawei Hisilicon Kirin 970, который найдёт применение в высокопроизводительных смартфонах и фаблетах.

Сообщается, что в состав изделия войдут восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота составит от 2,8 до 3,0 ГГц.

По другим данным, чип Kirin 970 может получить новейшие ядра ARM Cortex-A75. Для них заявлена на 22 % более высокая производительность по сравнению с ARM Cortex-A73.

Новый чип будет изготавливаться с применением 10-нанометровой технологии. Говорится о наличии модема Cat. 12 LTE для работы в мобильных сетях четвёртого поколения.

Выход процессора Kirin 970 ожидается в третьем квартале нынешнего года. По имеющейся информации, чип ляжет в основу смартфона Huawei Mate 10.

Отметим, что Huawei является одним из крупнейших производителей смартфонов. В первом квартале нынешнего года по всему миру было реализовано 347,4 млн «умных» сотовых аппаратов. При этом Huawei заняла третье место в рейтинге ведущих поставщиков после Samsung и Apple: за три месяца компания смогла поставить 34,2 млн смартфонов, что соответствует доли в 9,8 %.