Глава Xiaomi Лей Цзунь (Lei Jun) опубликовал в Weibo рендер основной камеры перспективного Xiaomi CC9 Pro, однако картинка эта необычная – на ней отсутствует задняя панель. Так что можно полюбоваться на «голые» модули.
Ранее уже публиковалось фото CC9 Pro без крышки, но тогда модули было рассмотреть сложнее. Сейчас же с этим – никаких проблем.
Каждый модуль подписан. Так, верхний отвечает за 10-кратный гибридный зум. Второй оснащен классическим портретным объективом с фокусным расстоянием 50 мм и датчиком разрешенем 12 Мп, третий – основной с датчиком разрешением 108 Мп. И это можно понять по размеру, так как сенсор крупный, его оптический формат – 1/1,33 дюйма. Диафрагма соединенного с ним широкоугольного объектива – F/1,69. Предпоследний модуль оснащен сверхширокоугольным объективом и датчиком разрешением 20 Мп, ну а нижний модуль используется для макросъемки.
Смартфон выйдет 5 ноября. Сегодня же Xiaomi официально подтвердила, что он построен на SoC Snapdragon 730G.
Устаревшие чипы Nvidia A100 останутся в аренде у CoreWeave как минимум до 2029 года
Слухи не подтвердились: процессор Tensor G6 в Pixel 11 оказался вовсе не 2-нанометровым
В официальных драйверах Geekom нашли вирусы: заражено ПО для мини-ПК
Китайская память ускорилась: модули DDR5 на чипах CXMT разогнали до DDR5-9000
Годовой доход Илона Маска превысил заработок среднего сотрудника Tesla в 2,5 миллиона раз
85-дюймовый TCL C10M True Wallpaper SQD-Mini LED: 4 см толщины и 2304 зоны подсветки
Концептуальный смартфон iQOO X получил батарею на 15 000 мА·ч и экран 240 Гц
FCC одобрила первый роутер Starlink с поддержкой Wi-Fi 7 от SpaceX