VR-платформа на базе Snapdragon 845 от Qualcomm станет доступна разработчикам во втором квартале
Во втором квартале этого года Qualcomm выпустит VR-комплект для разработчиков на базе платформы Snapdragon 845. Шлем виртуальной реальности и SDK позволят компаниям экспериментировать с системой виртуальной реальности на базе мобильного чипа и создавать на их основе собственные устройства.

В частности, можно будет опробовать технологию отслеживания движений относительно неподвижных точек в пространстве (Inside-out), которое возможно благодаря наличию на перемещающемся объекте оптического датчика. Также система будет поддерживать технологию отслеживания глаз от Tobii и платформу HTC Vive Wave, которая позволяет разработчикам создавать и продавать программное обеспечение для шлемов разных брендов.
Как одну из главных особенностей платформы Qualcomm позиционирует систему отслеживания движения. Она, в отличие от похожих шлемов Windows Mixed Reality от Microsoft и прототипа Santa Cruz от Oculus, не оснащена контроллерами движения с полноценным отслеживанием. Тем не менее, продукт компании даёт больше свободы, чем единые системы вроде ещё не вышедшей Oculus Go, которые следят только за поворотом головы. И, в отличие от Windows Mixed Reality, она не привязана к компьютеру.

Разработчики, которые купят комплект, получат в распоряжение один WQHD-дисплей с разрешением 2560 × 1440 (1280 × 1440 на каждый глаз при частоте обновления 60 Гц), 4 Гбайт оперативной памяти и 64 Гбайт пространства для хранения данных. Но одно из главных преимуществ набора — пара камер, направленных на глаза пользователя, которые базируются на технологии Tobii. Это, в частности, позволяет шлему нормально работать с мощными играми и программами, обрабатывая лишь те части экрана, на которые смотрит пользователь.
Источник: 3DNews
В Китае стартовали продажи Honor Magic 9 Pro Max с парой 200-Мп камер и 500-мм телеобъективом
Количество региональных приложений в RuStore за год выросло в три раза по всей стране
RFID-считыватель RST-NEXUS N400 включили в реестр ГИСП
Китай освоил выпуск передовой памяти HBM3, но из-за нехватки западных технологий 80% продукции идет в брак
OpenAI и Samsung объединяют усилия для разработки инновационных процессоров
82% виртуальных рабочих мест остаются в локальной инфраструктуре
Оператор T2 открыл предзаказ на iPhone 18 Pro Max и iPhone Ultra в России с доставкой по стране
Honor, Oppo, Vivo и Xiaomi объединятся для быстрого обмена файлами: первыми функцию получат смартфоны Honor Magic9