Производство чипов начинается после завершения разработки цифрового проекта микросхем. Раньше разработчики записывали данные о каждом слое будущего чипа на магнитную ленту, отчего в индустрии за цифровыми проектами закрепилось название tape-out. Ленту с цифровым проектом передавали производителю фотошаблонов. Готовые фотошаблоны отправлялись производителю чипов, после чего можно было ожидать появления первых микросхем сначала в опытных партиях, потом уже в коммерческих. На изготовление фотошаблонов уходит от двух до четырёх недель. На выпуск микросхем по новым фотошаблонам понадобится не менее трёх месяцев.
Компания TSMC, как сообщает местное издание Commercial Times, начнёт приём цифровых проектов для опытного производства 7-нм чипов во втором квартале текущего года. В компании ожидают, что клиентами на 7-нм продукцию станут от 15 до 20 компаний. Среди давних клиентов компании TSMC следует отметить компанию Qualcomm. С прошлого года Qualcomm перешла на работу с главным конкурентом TSMC — с компанией Samsung. Кварталом ранее, например, компания Samsung сообщила о начале массового производства 10-нм SoC Qualcomm Snapdragon 835. Быстрый ввод в строй 7-нм техпроцесса, как считают тайваньские источники, заставит Qualcomm вновь обратиться к помощи TSMC.
Массовое производство полупроводников с нормами 7-нм компания TSMC начнёт в первом квартале 2018 года. Пока ничто не указывает на какие-либо проблемы TSMC с освоением данного поколения техпроцесса. На следующей неделе — 12 января — ожидается очередная встреча руководства TSMC с инвесторами. Такие встречи всегда дают пищу для ума. Руководство тайваньского контрактника щедро делится планами и любит говорить о достижениях. Вполне возможно, у нас появится больше информации о текущей и запланированной деятельности компании.
Источник:
