Ожидается, что в октябре Qualcomm анонсирует чипсет Snapdragon 8 Gen 4, а MediaTek собирается представить Dimensity 9400. Инсайдер Digital Chat Station сообщил, что Vivo станет первым брендом, выпустившим смартфон на базе Dimensity 9400.
По словам источника, Dimensity 9400 с модельным номером будет обладать отличной энергоэффективностью. Новый чипсет будет производиться на базе техпроцесса TSMC N3 второго поколения и получит 1 суперъядро Cortex-X5, 3 ядра Cortex-X4 и 4 ядра Cortex-A7.
В настоящее время суперъядро Cortex-X5 работает на частоте примерно 3,4 ГГц, но конечная частота может увеличиться, чтобы конкурировать с другими высокочастотными чипами. Окончательные характеристики будут объявлены в октябре.
По мнению TSMC, их 3-нм техпроцесс представляет собой значительный прогресс по сравнению с 5-нм техпроцессом. Это самая передовая в отрасли технология обработки, обеспечивающая превосходные показатели мощности, производительности и площади чипа.
Vivo X100 и X100 Pro, анонсированные в октябре 2023 года, стали первыми в мире телефонами на базе чипсета Dimensity 9300. Таким образом, вполне вероятно, что Vivo X200 и X200 Pro могут стать первыми смартфонами, оснащенными SoC Dimensity 9400.
Источник: iXBT
