В России создают стратегический центр по разработке отечественных чипов от 350 до 28 нм

Реализация проекта по созданию Научно-технологического центра фотошаблонов (НТЦ ФШ) в Зеленограде потребует инвестиций в размере не менее 31,7 млрд рублей. Как уточняет CNews, ссылаясь на проектную документацию, будущий комплекс, возводимый на мощностях НИУ МИЭТ в составе ОЭЗ «Технополис Москва», призван стать фундаментальным узлом отечественного микроэлектронного кластера.

Львиная доля бюджетных вливаний — 24,3 млрд рублей — поступит от Минпромторга и будет направлена на формирование технологической базы предприятия. Дополнительно правительство Москвы выделит 7,4 млрд рублей на возведение производственной инфраструктуры. Стоит отметить, что изначальная смета на строительные работы составляла 3,6 млрд рублей, однако корректировка технического задания привела к ее двукратному увеличению.

В соответствии с директивой вице-премьера РФ Дениса Мантурова, стратегическая цель центра — локализация производства фотошаблонов, необходимых для изготовления микросхем с топологическими нормами до 28 нм.

Техническое оснащение площадки предполагает закупку 73 профильных установок. На данный момент 49 единиц техники уже контрактуются, причем 30 из них фактически поступили на объект. Основной объем оборудования представлен зарубежными решениями, однако значимая часть поставок приходится на производителей из России и Беларуси.

Среди примеров отечественного приборостроения можно выделить лазерную систему многолучевого формирования изображений для работы с нормами 250 нм, а также комплекс оптического контроля, способный выявлять дефекты топологии размером до 90 нм.

Ключевой этап монтажа и пусконаладочных работ должен завершиться до конца 2026 года. Параллельно с этим ведется строительство профильного корпуса площадью 14,5 тыс. квадратных метров.

Планируемая производительность предприятия составит 5,5 тыс. фотошаблонов ежегодно, с перспективой масштабирования до 10 тыс. единиц.

Внедрение производственных циклов пройдет в несколько стадий: в 2026–2027 годах стартует выпуск изделий для техпроцессов 350 и 250 нм, к 2028–2029 годам освоят нормы 180 и 90 нм. К 2030 году технологическая линейка расширится до 65 нм, с последующим переходом к производству для 28-нанометрового уровня.

Ключевыми потребителями продукции станут ведущие игроки индустрии, включая «Микрон», «НМ-Тех» и НИИМЭ.

Источник: iXBT