Обновлены критерии и графики локализации производства отечественных чипов
Российские власти утвердили скорректированные стандарты локализации для полупроводниковой индустрии. В сравнении с июльским проектом 2025 года, финальные условия оказались более гибкими как в части необходимых баллов, так и в отношении установленных дедлайнов. Согласно материалам «Коммерсанта», обновленный регламент в рамках постановления №719 вступает в силу поэтапно — с 1 июля 2026 года и 1 января 2027 года.
_large.jpg)
Методика оценки теперь опирается на комплекс показателей: глубину локализации техпроцессов, долю отечественных комплектующих, а также применение российского программного обеспечения и профильных IP-блоков. Вместо предложенной ранее трехуровневой системы внедрена двухступенчатая классификация: первый уровень подразумевает полноценный цикл сборки с задействованием собственных фотошаблонов и монокристаллов, второй — предполагает производство без этих операций.
Для высокотехнологичных микросхем второго уровня, созданных по техпроцессу 28 нм и менее, предусмотрен постепенный рост требований: с 21 балла в 2027 году до 36 баллов к 2038 году. Важно отметить, что текущий статус изделий, уже включенных в реестр российской радиоэлектроники, останется действительным вплоть до завершения срока их сертификации.
Источник: iXBT


