В России наладят выпуск микросхем 130 и 250 нм на новом крупном заводе мощностью 15 тысяч пластин в месяц

Отечественный разработчик «НМ-Тех» рассчитывает к 2028 году вывести зеленоградский завод «Фаб-200» на проектные показатели выработки, сообщает CNews со ссылкой на представителей предприятия. Производственная площадка ориентирована на изготовление полупроводниковых компонентов с применением 200-миллиметровых кремниевых пластин.

Планируемый объем выпуска на «Фаб-200» составит 15 тысяч 200-миллиметровых подложек ежемесячно. В компании заявляют об успешном освоении технологических процессов с нормами 250 и 130 нм, в то время как топология 90 нм в настоящее время находится на стадии отладки и внедрения.

Финансовую основу проекта обеспечила госкорпорация ВЭБ.РФ, открывшая «НМ-Теху» еще в 2023 году кредитную линию объемом 116,4 млрд рублей. Средства направлены на закупку технологического парка, пусконаладочные процедуры и старт серийного производства.

Новый завод создается на базе мощностей обанкротившегося предприятия «Ангстрем-Т», однако проходит глубокую модернизацию и технологическое переоснащение. Часть оборудования досталась площадке от прежнего проекта, включая бывшие в эксплуатации производственные комплексы, ранее приобретенные у AMD.

С одной стороны, наличие готовой базы позволило избежать развертывания линий с нуля. С другой — используемые установки требуют восстановления, апгрейда, бесшовной интеграции в современные технологические цепочки, а также регулярного сервиса, метрологии и поставок запчастей.

В начале 2026 года на предприятии стартовали работы по подготовке и оснащению чистых производственных зон.

«Фаб-200» позиционируется в том числе как контрактная фабрика. Российские бесфабричные (fabless) дизайн-центры получат возможность размещать здесь заказы на изготовление разработанных микросхем. Нормы 90–250 нм по-прежнему крайне востребованы для широкого спектра электроники, где миниатюризация элементов не критична: аналоговых решений, микроконтроллеров, силовой электроники и специализированных чипов.

В номенклатуру планируемых к выпуску изделий входят аналого-цифровые преобразователи, силовые транзисторы, а также защищенный микроконтроллер NMT32 Smart на базе открытой архитектуры RISC-V.

По оценкам руководителя проектов SNDGLOBAL Константина Лапотко, совокупная потребность рынка РФ в чипах по нормам 90 нм и выше составляет около 30 тысяч 200-мм пластин в месяц, тогда как реальная загрузка существующих мощностей в стране оценивается примерно в 8 тысяч пластин.

На сегодняшний день ключевым российским производителем на 200-мм подложках остается завод «Микрон» (входит в ГК «Элемент»). Выход «Фаб-200» на полную производительность обеспечит появление второй мощной площадки соответствующего уровня.

Источник: iXBT