В России наладят массовую корпусировку процессоров «Иртыш»

Компании «Трамплин Электроникс», НИУ МИЭТ и АО «ЗНТЦ» подписали договор о стратегическом партнерстве, направленном на создание передовых технологических решений для упаковки сложных отечественных чипов. Приоритетной задачей станет запуск серийного монтажа процессоров «Иртыш» на отечественных мощностях.

Представители «Трамплин Электроникс» уточняют, что речь идет о высокоинтегрированных корпусах стандарта BGA и LGA, реализующих инновационную архитектуру flip-chip (метод монтажа с перевернутым кристаллом). Архитектура таких процессоров объединяет несколько полупроводниковых кристаллов и насчитывает свыше 10 тысяч контактных выводов, что предъявляет повышенные требования к точности сборки. Для эффективного охлаждения задействуются защитные крышки, укомплектованные металлическим термоинтерфейсом.

Научно-исследовательские изыскания и опытно-конструкторские разработки поручены профильной лаборатории НИУ МИЭТ. Производственную базу планируется развернуть на современной площадке АО «ЗНТЦ». Инженерам предстоит сформировать регламенты технологических процессов, изготовить необходимую оснастку, отработать методики коммутации кристаллов с основанием, а также адаптировать профильные материалы под реалии российской промышленности.

Как отмечают инициаторы проекта, серийная сборка полупроводников подобного уровня сложности в нашей стране ранее не осуществлялась, хотя у отечественной индустрии уже имеются отдельные наработки в области интеграции производительных процессоров.

Финансирование всего комплекса мероприятий, включая научно-исследовательские работы и организацию выпуска, полностью берет на себя «Трамплин Электроникс» за счет частного капитала. Инвесторы рассчитывают, что данная инициатива позволит сформировать уникальную отечественную экспертизу в сфере микроэлектронной сборки, наладить выпуск специализированных материалов и минимизировать технологическую зависимость отрасли от импорта.

Источник: iXBT