Сквозное подключение чипов, наложенных друг на друга называется стекирование. Оно позволяет осуществлять полное стекирование от кристалла к кристаллу, позволяя напрямую использовать оперативную память с процессором с помощью микроскопических проводников или таким образом наложить процессор на процессор.
Так как в вертикальном межпластинном или межкристаллическом соединении, через кремниевые переходные отверстия (TSV) наблюдается увеличение связей, данная технология будет сосредоточена на более сложных конструкциях трехмерного наложения.
Технология прогрессирует в направлении наложения отдельных модулей, таких как ядра на ядра, только для того, чтобы макроблоки можно было складывать друг с другом.
Прошедшая техническая презентация Hot Chips 33 была посвящена методам стекинга. Разработчики поделились своим видением технологии и продемонстрировали на бумаге собственные наработки.
В итоге TSV выйдет настолько плотным, что станет возможным разделение модулей, сворачивание или даже разделение цепей, что полностью изменит будущее процессоров в том виде, в каком мы их знаем сегодня.
Компания сумела перейти с 10-нм проводников в сквозных пластинах на 9-нм контакты. Благодаря данному решению в AMD добились ещё более плотной компоновки чипов, которая на данный момент плотнее, чем будущая 10-нм технология Intel Foveros Direct, которую конкурнет планирует задействовать.
AMD ожидает, что её новейшая технология 3D Chiplet обеспечит в три раза более высокую энергоэффективность и в 15 раз более высокую плотность межсоединений.
Инженеры в качестве эксперимента с помощью TSV подключили V-Cache к ядрам флагманского AMD Ryzen 9 5900X (Zen 3) получив при этом дополнительную кэш память в объёме 32 МБ к имеющимся 64 МБ. Согласно внутренним тестам это привело к 15% увеличению производительности в играх. Недурно, согласитесь.
Массовое производство свежих 6-нм процессоров Ryzen с 3D V-Cache на борту начнётся в конце этого года.
Источник: VideoCardz
#amd #tsv #vcashe #zen3 #ryzen #tsmc #процессоры #технологии
