В Honor заявили, что конкуренты теряют позиции, а компания развивается. Это подготовка аудитории перед запуском Honor Magic V5

Honor Magic V5 представят на следующей неделе, и он станет самым тонким складным смартфоном в мире.

Опубликовано интервью с Ли Куном, вице-президентом по продуктам компании Honor, который отметил, что складные устройства конкурентов идут в неверном направлении. Он подчеркнул: «Пока другие деградируют, мы продолжаем развиваться».

Отвечая на вопросы о фото-возможностях Honor Magic V5, Ли Кунь заявил: «Наша цель — предоставить пользователям первоклассный опыт. Наша система искусственного интеллекта в области освещения обеспечивает выдающиеся сверхчеткие изображения, стилизацию и телефото на базе искусственного интеллекта».

Перед официальным выпуском компания подтвердила, что смартфон будет оснащен аккумулятором Qinghai Lake ёмкостью 6100 мАч, который использует анод с высоким содержанием кремния (25%). По словам Honor, это первый в своем роде аккумулятор, запущенный в массовое производство.

Magic V5, по имеющимся данным, обладает толщиной всего 8,8 мм в сложенном состоянии и весом около 217 граммов, делая его одним из самых легких и тонких среди складных устройств.

Ожидается, что телефон будет оснащен чипом Snapdragon 8 Elite и боковым сканером отпечатков пальцев. Камеры будут включать в себя систему обработки изображений AiMAGE с переменной апертурой (от F1.6 до F2.5), фокусными расстояниями от 13 мм до 70 мм и 3-кратным оптическим перископическим зумом.

Источник: iXBT