Honor Magic V5 представят на следующей неделе, и он станет самым тонким складным смартфоном в мире.
Опубликовано интервью с Ли Куном, вице-президентом по продуктам компании Honor, который отметил, что складные устройства конкурентов идут в неверном направлении. Он подчеркнул: «Пока другие деградируют, мы продолжаем развиваться».
Отвечая на вопросы о фото-возможностях Honor Magic V5, Ли Кунь заявил: «Наша цель — предоставить пользователям первоклассный опыт. Наша система искусственного интеллекта в области освещения обеспечивает выдающиеся сверхчеткие изображения, стилизацию и телефото на базе искусственного интеллекта».
Перед официальным выпуском компания подтвердила, что смартфон будет оснащен аккумулятором Qinghai Lake ёмкостью 6100 мАч, который использует анод с высоким содержанием кремния (25%). По словам Honor, это первый в своем роде аккумулятор, запущенный в массовое производство.
Magic V5, по имеющимся данным, обладает толщиной всего 8,8 мм в сложенном состоянии и весом около 217 граммов, делая его одним из самых легких и тонких среди складных устройств.
Ожидается, что телефон будет оснащен чипом Snapdragon 8 Elite и боковым сканером отпечатков пальцев. Камеры будут включать в себя систему обработки изображений AiMAGE с переменной апертурой (от F1.6 до F2.5), фокусными расстояниями от 13 мм до 70 мм и 3-кратным оптическим перископическим зумом.
Источник: iXBT
