TSMC планирует начать производство микросхем на базе усовершенствованного 3-нм технологического процесса в 2023 году

Такие производители чипсетов, как Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Samsung, уже подтвердили, что они работают над 3- и 2-нм процессами следующего поколения для производства микросхем. TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, в следующем году планирует начать производство микросхем на основе 3-нм техпроцесса.

Как утверждает DigiTimes, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не только планирует выпуск 3-нм чипов, но также будет иметь улучшенную версию того же самого технологического процесса N3E, которая будет запущена в 2023 году.

В настоящее время TSMC использует процесс N5P, который является усовершенствованной версией процесса N5 или 5 нм. Эта технология используется для производства однокристальных систем Apple A15 Bionic . Утверждается, что он более энергоэффективен по сравнению со стандартным процессом N5.

Ранее сообщалось, что TSMC начнет массовое производство 3-нм чипсетов во второй половине 2022 года с возможностью обработки 30 000 пластин. Затем TSMC расширит ежемесячную производственную мощность до 55 000 единиц в 2022 году, а в течение года после этого планирует расширить ее до 105 000 единиц в месяц.

По сравнению с текущим 5-нм техпроцессом новый 3-нм техпроцесс снижает энергопотребление на 30% и увеличивает производительность на 15%. Даже с заказами на 3-нм продукцию компания продолжит уделять внимание и 5-нм чипам.