TSMC на пределе: 175 тысяч пластин в месяц уже не покрывают спрос

Тайваньский технологический гигант TSMC столкнулся с колоссальной загрузкой линий по выпуску 3-нм чипов. Как сообщает издание Commercial Times со ссылкой на отраслевые круги, даже запланированное расширение производственных площадей до 160–175 тысяч кремниевых пластин ежемесячно к середине 2026 года не позволит компании полностью покрыть потребности рынка.

Основным драйвером выступает бурно развивающийся сегмент искусственного интеллекта. Для ведущих проектировщиков ИИ-ускорителей текущий 3-нм техпроцесс остается «золотой серединой», предлагая оптимальное соотношение быстродействия, энергоэффективности и цены. По этой причине многие корпорации пока не стремятся к переходу на более дорогостоящий и сложный 2-нм стандарт.

В условиях возникшего дефицита TSMC готовится пересмотреть тарифную сетку, увеличив стоимость услуг приблизительно на 15%. Вероятно, этот шаг не охладит спрос, так как топовые клиенты компании не готовы отказываться от её услуг из-за отсутствия равноценных альтернатив на рынке.

Сложившийся расклад во многом обусловлен отставанием ключевых конкурентов. Несмотря на то что Samsung Electronics уже запустила 2-нм производство на базе архитектуры GAA (Gate-All-Around), низкий процент выхода годных кристаллов — около 60% — заставляет заказчиков рассматривать южнокорейского производителя лишь как резервную площадку, а не как полноценную замену TSMC.

Для масштабирования мощностей TSMC намерена вложить 28,6 млрд долларов в запуск трех новых заводов. Компания ожидает, что уже в дебютный год полномасштабного производства 2-нм продукции ей удастся достичь показателя в 140 тысяч пластин в месяц.

Источник: iXBT