TP-Link готовит флагманский смартфон с экраном 18:9 и чипом Snapdragon 835

Производители мобильной электроники, не желающие отставать от актуальных тенденций, взяли на вооружение концепцию смартфонов с экраном формата 18:9. Гаджеты, оснащённые дисплеем «два к одному», пока ещё являются диковинкой, а потому пользуются коммерческим успехом ввиду дизайнерской привлекательности и визуального превосходства над обычными смартфонами. 

Компания TP-Link с помощью суббренда Neffos намерена также отметить своё присутствие в сегменте трендовых мобильных устройств и оснастить грядущую новинку матрицей 18:9. Напомним, что под именем Neffos на рынок уже вышло несколько гаджетов, однако изначально они были ориентированы или на средний ценовой сегмент, или откровенно бюджетную категорию. Очередной смартфон от Neffos обещает пополнить число устройств на топовых SoC для конкуренции с флагманами от LG, OnePlus, Xiaomi. 

Оказавшийся в Сети рендер смартфона с логотипом Neffos намекает на скорый релиз устройства с очень тонкими рамками вокруг дисплея 18:9, а также выполненной из стекла крышки. Утечка подтверждает слухи о размещении на тыльной стороне сдвоенной камеры, в основу которой лягут 16-Мп сенсор и 20-Мп модуль с телефотообъективом для обеспечения двукратного оптического зума. Конфиденциальность хранящейся на смартфоне информации обеспечит сканер отпечатка пальца, замеченный на изображении. 

«Сердцем» смартфона Neffos станет чип Qualcomm Snapdragon 835, аккомпанировать которому примутся 6 Гбайт оперативной памяти. Что касается объёма флеш-накопителя, то его ёмкость будет варьироваться от 64 Гбайт до 256 Гбайт в зависимости от модификации. 

На данном этапе ни оставшиеся характеристики смартфона, ни точная дата его анонса озвучены не были. Известно лишь, что презентацию устройства TP-Link планирует провести под конец 2017 года.