Инсайдер Эван Блэсс опубликовал качественные изображения перспективного смартфона Lenovo ThinkPhone (по аналогии с ноутбуками ThinkBook). Изображения устройства уже публиковались, но столь качественных еще не было.
Рендеры демонстрируют тыльную панель с рисунком как у углепластика (не исключено, что в реальности крышка выполнена именно из этого материала) и плоскую металлическую боковую рамку как у iPhone или, например, у Xiaomi 13.
Новых технических подробностей нет, но они были раскрыты в предыдущей утечке. Lenovo ThinkPhone получит однокристальную систему Snapdragon 8 Plus Gen 1, плоский экран POLED с диагональю 6,6 дюйма, разрешением 2400 х 1080 пикселей, кадровой частотой 144 Гц и подэкранным сканером отпечатков пальцев, фронтальную камеру с датчиком разрешением 32 Мп и основную с датчиками разрешением 50, 13 и 2 Мп, аккумулятор емкостью 5000 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 68 Вт и защиту IP68. Вариантов памяти будет два: 8/128 и 12/256 ГБ.
Эван Блэсс ранее отметился множеством правдивых утечек. Так, в своё время он опубликовал точные изображения Sony Xperia 5 II, Galaxy Note20, Galaxy Z Fold 2, Galaxy Tab S7, Galaxy Watch 3 и Samsung Galaxy Buds Live, Xiaomi 12 до их официальной премьеры.

Как расширить память SSD с 256 до 320 ГБ без паяльника и лишних усилий
Главная фишка камеры Galaxy S26 Ultra появится и в прошлогоднем Galaxy S25 Ultra
Samsung Galaxy S27 Ultra кардинально обновит дизайн, но сохранит экран и габариты Galaxy S26 Ultra
Анонсирован мощный NAS Feiniu EVO 4 Pro на базе Ryzen: 10-гигабитная сеть и вместимость до 152 ТБ
По стопам Xiaomi: представлен необычный Honor Play 20A с мощным аккумулятором и вторым экраном на спинке
Температура Мирового океана побила 47-летний рекорд спутниковых наблюдений, поднявшись до 21,1 градуса
В Нижнем Новгороде наладят сборку российско-белорусского самолета «Освей» и выпуск деталей для «Аккорд-201»
Что известно об ИИ-компьютере Xiaomi AI Cube на базе трёх чипов XRing