Технология HPB в чипах Exynos 2600: новый прорыв Samsung позволит флагманам обходиться без активного охлаждения

Согласно сведениям авторитетного инсайдера Fixed Focus Digital, инновационная система терморегуляции Heat Pass Block (HPB), интегрированная в чипсет Exynos 2600, избавит современные смартфоны от необходимости использования активных кулеров. По данным информатора, данная технология обеспечивает прирост эффективности теплоотвода на 20%, гарантируя при этом абсолютно бесшумную работу устройства.

Дебют Heat Pass Block запланирован в составе платформы Exynos 2600. Решение призвано устранить критический недостаток флагманских решений — экстремальный перегрев при работе на пиковых мощностях. Технология предполагает монтаж специализированного теплораспределительного модуля непосредственно на кристалл процессора. В классической архитектуре модуль оперативной памяти (DRAM) размещается поверх чипсета, формируя своеобразную «тепловую ловушку». HPB минимизирует термическое сопротивление, обеспечивая оперативный вывод энергии. Это позволяет мобильным процессорам стабильно функционировать на частотах до 5 ГГц, что ранее считалось недостижимым без громоздких систем охлаждения.

Ключевым преимуществом внедрения HPB (не только в продуктах Samsung, но и в будущих решениях от Qualcomm) станет окончательный отказ от механических вентиляторов. На сегодняшний день производители геймерских смартфонов (в частности, Redmagic и Honor) вынуждены интегрировать физические кулеры, которые являются источником шума и вибрации, а также существенно увеличивают толщину корпуса.

Для сравнения: текущие флагманы в режиме высокой нагрузки нередко разогреваются до некомфортных 47°C, в то время как чипы с продвинутым теплоотводом (аналогичные Apple A19 Pro) способны удерживать температуру в пределах оптимальных 39°C.

Ранее инсайдер Fixed Focus Digital уже отмечался точными утечками: он первым раскрыл детали десктопной версии HarmonyOS, опубликовал достоверные рендеры Huawei Pocket 2 и снимки грядущего iPhone SE4, а также сообщил о приостановке разработки складного смартфона от Apple.

Источник: iXBT