спецификации

Из кареты в тыкву: привлекательность Radeon RX 560 тает на глазах

Из кареты в тыкву: привлекательность Radeon RX 560 тает на глазах

Грязные или, как минимум, странные маркетинговые приёмы использовала компания AMD для продвижения бюджетной видеокарты Radeon RX 560. В этом можно убедиться, проследив за характеристиками данного адаптера во времени. О пересмотре спецификации в худшую сторону первым сообщил ресурс Heise, и действительно…
Читать дальше
Точные спецификации системы крепления AM4

Точные спецификации системы крепления AM4

Компания AMD славится своей тягой к сохранению совместимости, что иногда приводит к путанице, как в случае с процессорами с разъёмом PGA 940 (AM2/2+/3/3+), когда чипы с одинаковым числом контактов были несовместимы со всеми системными платами, поскольку ряд из них поддерживал…
Читать дальше
USB 3.2 удвоит скорости обмена данными

USB 3.2 удвоит скорости обмена данными

Организация USB 3.0 Promoter Group, которая курирует разработки спецификаций стандарта USB 3.0, сообщила о значительном обновлении спецификаций одноимённого интерфейса. Рабочей группой организации подготовлен черновик спецификаций версии USB 3.2. Формальная публикация чистового варианта спецификаций ожидается в сентябре — в дни проведения…
Читать дальше
Последние сведения об AMD Radeon RX Vega

Последние сведения об AMD Radeon RX Vega

Самым интригующим проектом Advanced Micro Devices на сегодняшний день, пожалуй, можно назвать графический процессор Vega и видеокарту на его основе — Radeon RX Vega. В своё время с чипом Fiji, в котором впервые в мире дебютировала многослойная память в качестве…
Читать дальше
Спецификации DDR5: некоторые подробности

Спецификации DDR5: некоторые подробности

Совсем недавно мы писали о том, что комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC), в числе прочего ответственный за разработку спецификаций новых поколений полупроводниковой памяти DRAM, планирует завершить подготовку стандарта DDR5 в 2018 году. Но DDR5 — это не просто более…
Читать дальше
Новый планшет Huawei MediaPad M5 засветился в сертификационных документах

Новый планшет Huawei MediaPad M5 засветился в сертификационных документах

В Сети появились сведения о новом планшете Huawei MediaPad M5, который пополнит серию M MediaPad китайского производителя. Согласно сертификационным документам Bluetooth SIG, компания перейдёт сразу к выпуску модели MediaPad M5, отказавшись от наименования MediaPad M4. Сообщается, что планшет получит номера…
Читать дальше
Объявлены характеристики смартфона Bluboo S3 с батареей на 8300 мА·ч

Объявлены характеристики смартфона Bluboo S3 с батареей на 8300 мА·ч

По мере развития технологий производства аккумуляторных батарей и быстрой зарядки производители смартфонов стремятся всё больше увеличить их ёмкость. Рост ёмкости батареи в итоге приводит к увеличению толщины смартфона. К тому же растёт вес мобильного устройства. Вместе с тем демонстрировавшийся на…
Читать дальше
Опубликованы спецификации UFS 3.0: флеш-память смартфонов удвоит скорость

Опубликованы спецификации UFS 3.0: флеш-память смартфонов удвоит скорость

Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016 года). Но на тот момент скорость обмена по шине UFS…
Читать дальше
Спецификации PCI Express 4.0 проходят финальные стадии согласования

Спецификации PCI Express 4.0 проходят финальные стадии согласования

На днях в Санта-Кларе (США) открыла свои двери конференция PCI-SIG DevCon. Группа PCI SIG (PCI Special Interest Group), как следует из её названия, занимается курированием разработки спецификаций интерфейса PCI Express. Спецификации PCIe версии 3.0 были приняты в 2010 году. Прошло…
Читать дальше
NVIDIA GeForce GTX 1060 3GB не будет поддерживать SLI

NVIDIA GeForce GTX 1060 3GB не будет поддерживать SLI

Как известно, младший представитель семейства NVIDIA Pascal на базе чипа GP106, а именно GeForce GTX 1060, будет представлен широкой публики уже 7 июля. Сам чип является младшим братом GP104 и представляет собой половинку последнего с двумя кластерами SMM и 1280…
Читать дальше