jedec

Опубликованы спецификации UFS 3.0: флеш-память смартфонов удвоит скорость

Комитет JEDEC Solid State Technology Association опубликовал финальные спецификации стандарта Universal Flash Storage версии 3.0 (UFS). С момента принятия спецификаций UFS 2.1 прошло около двух лет (приняты в апреле 2016 года). Но на тот момент скорость обмена по шине UFS…
Читать дальше

JEDEC разрабатывает стандарт для силовой электроники будущего

Комитет JEDEC сообщил об учреждении двух подкомитетов, которые займутся разработкой стандарта для всеобъемлющей характеристики силовых элементов на основе так называемых широкозонных полупроводников (JC-70 Wide Bandgap Power Electronic Conversion Semiconductors). В основном речь идёт о стандартизации транзисторов для блоков питания и…
Читать дальше

Phison приступила к разработке контроллера стандарта UFS 3.0

Универсальные флеш-накопители, повсеместно интегрируемые сегодня в мобильные устройства в качестве носителей информации, переходят на новые стандарты для повышения уровня быстродействия. Пока одни считают память UFS бесперспективной, невзирая на её тотальное превосходство по скорости над eMMC, технология продолжает своё развитие и ожидает…
Читать дальше

Спецификации DDR5: некоторые подробности

Совсем недавно мы писали о том, что комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC), в числе прочего ответственный за разработку спецификаций новых поколений полупроводниковой памяти DRAM, планирует завершить подготовку стандарта DDR5 в 2018 году. Но DDR5 — это не просто более…
Читать дальше

В Китае создана первая рабочая группа JEDEC для разработки стандартов

В разработке индустриальных стандартов, которые касаются области информационных технологий, не самую последнюю роль играет комитет JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council, или Сообщество (Комитет) инженеров, специализирующихся в области электронных устройств). После того, как устройства на твердотельной памяти набрали силу, название…
Читать дальше
Меню