GlobalFoundries назвала китайских клиентов на техпроцесс 22FDX

производство микросхем

GlobalFoundries назвала китайских клиентов на техпроцесс 22FDX

На этой неделе в Китае прошла конференция GlobalFoundries Technology Conference (GTC). Американский контрактный производитель полупроводников с арабскими деньгами всерьёз вознамерился завоёвывать рынок чипов в Поднебесной. Это огромный и динамически развивающийся рынок, за который готовы сразиться как местные производители, так и зарубежные. Компания GlobalFoundries, как недавно сообщили аналитики из IC Insights, по итогам 2017 года может...

Intel и GlobalFoundries готовят доклады о фирменных техпроцессах

Со 2 по 6 декабря пройдёт очередная конференция International Electron Devices Meeting (IEDM 2017). Традиционно лидеры отрасли по разработке и производству полупроводников расскажут о достижениях и прольют свет на важные аспекты будущих техпроцессов. Повестка основных выступлений уже опубликована, и мы можем понять, о чём пойдёт разговор. Так, компания Intel посвятит основное время докладу о фирменном...

Генеральным директором китайского производителя стал перебежчик из TSMC

Крупнейший китайский контрактный производитель полупроводников компания SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) выпустил пресс-релиз, в котором сообщил о назначении на должность генерального директора Лян Мон-Сона (Liang Mong-song). Точнее, на должность генерального директора SMIC назначаются сразу два человека, одним из которых выбран г-н Лян. У нового генерального директора SMIC интересная история, о которой в контексте его новой...

Samsung объявила о готовности 8-нм LPP техпроцесса

Samsung Electronics объявила о том, что подготовка 8-нанометрового FinFET-техпроцесса под названием 8LPP (Low Power Plus — для энергоэффективных чипов) завершена, и компания готова к началу производства. По словам корейского производителя, 8LPP позволяет на 10 % сократить энергопотребление конечных кристаллов и уменьшить на 10 % их площадь. Samsung отмечает, что 8LPP даст ощутимые преимущества для мобильного рынка, сектора...

Авария на линиях Toshiba едва не привела к скачку цен на 3D NAND

Кажется, в этот раз беды не случилось. Консолидация производства ключевых компьютерных комплектующих уже сказалась на ценах на жёсткие диски и компьютерную память. Потоп, пожар, землетрясение или отказ системы электроснабжения сегодня влияют на производство и поставки куда сильнее, чем раньше. Поэтому, когда на прошлой неделе появился слух об аварии на производственных линиях компании Toshiba по выпуску...

В четвёртом квартале сильнее всего подорожает память для смартфонов

Не секрет, что память DRAM дорожает во всех своих сегодняшних проявлениях: для персональных компьютеров, для серверов и для мобильных устройств в лице смартфонов и планшетов. У каждого типа (вида) памяти свои темпы наращивания стоимости. Выше всех поднялись цены на память для ПК. Графическая память, ёмкие чипы DRAM для серверных модулей и память LPDDR для смартфонов...

GlobalFoundries поможет вывести автоэлектронику на новый уровень

Будет компания GlobalFoundries напрямую сотрудничать с Tesla или нет, но мимо рынка автомобильной электроники она точно не собирается проходить. Как поясняет свежий пресс-релиз GlobalFoundries, подготовлен пакет или платформа под названием AutoPro, который содержит подборку технологий и сервисных услуг по проектированию электроники для автомобилей. Tesla Model X Сегодня общемировой рынок автомобильной электроники оценен в $35 млрд....

STMicro собирается построить в Европе две 300-мм фабрики

Франко-итальянская компания STMicroelectronics, как сообщает французское издание Usine Nouvelle, планирует построить в Европе два новых завода для выпуска полупроводников. Одно из предприятий может быть построено вблизи итальянского города Аграте-Брианца (Agrate), а второе — недалеко от французского Кроля (Crolles). Стоит отметить, что В Европе свой последний завод компания STMicroelectronics построила и оснастила пятнадцать лет назад —...

Развитие 3D NAND может остановиться раньше ожидаемого

Перевод производства планарной памяти NAND-флеш на технологические нормы менее 15 нм считается экономически необоснованным. Поэтому для дальнейшего снижения себестоимости производства памяти NAND-типа была выбрана многослойная структура. Сегодня все ведущие компании на рынке флеш-памяти освоили или подошли к массовому производству 64-слойных чипов 3D NAND. На очереди выпуск 96-слойных микросхем и, в перспективе, со значительно большим числом...

Toshiba сверх плана увеличила финансирование на производство 3D NAND

В компании Toshiba в эту среду пересмотрели объёмы запланированного финансирования, направленного на строительство нового завода Fab 6 по производству памяти 3D NAND (BiCS). Напомним, в начале августа компания выделила на закупку оборудования для первой очереди линий для чистой комнаты и на начало строительства цехов второй очереди порядка $1,7 млрд (195 млрд иен). Эти деньги должны...

Поиск по играм, новостям и статьям…

Введите не менее двух символов

Введите не менее двух символов