Компания Intel, разработала новый тип подложек для чипов, выполненных из стекла. Стеклянные подложки превосходят кремниевые по многим параметрам, включая механические, физические и оптические свойства. Эта технология позволит разместить больше транзисторов внутри корпуса, улучшить масштабирование и интегрировать больше чиплетов в упаковку микросхем.
Intel планирует начать использование стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.
Источник мой Телеграм паблик:
