Sony готовит смартфон с чипом Snapdragon 630 и ОС Android 8.0 Oreo
Бенчмарк GFXBench рассекретил смартфон Sony с кодовым обозначением H4133, анонс которого, по мнению наблюдателей, будет приурочен к выставке Mobile World Congress (MWC) 2018.

Тест указывает на то, что аппарат наделён дисплеем размером 5,2 дюйма по диагонали. Панель обладает разрешением Full HD — 1920 × 1080 точек. В тыльной части установлена 21-мегапиксельная камера со вспышкой. Лицевая камера полагается на 8-мегапиксельный сенсор.
В составе смартфона применён процессор Qualcomm Snapdragon 630, который объединяет восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 508 и сотовый модем X12 LTE, обеспечивающий скорость загрузки данных до 600 Мбит/с. Производственные нормы — 14 нанометров.

В арсенале аппарата — 3 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт. Указано наличие микрочипа NFC. В качестве программной платформы изначально используется операционная система Android 8.0 Oreo.
Таким образом, новинка в случае появления на рынке будет относиться к моделям среднего уровня. Добавим, что выставка MWC 2018 пройдёт в Барселоне (Испания) с 26 февраля по 1 марта следующего года.
Источник: 3DNews
Подорожание смартфонов заставит 70% покупателей отказаться от планов на покупку
Крупнейший в мире наземный пункт пропуска перешел на китайские процессоры Hygon
Домашний сервер на ноутбуке с диском на 10 ТБ: личное облако, сайты и сисопки вместо арендованных сервисов
Starlink опередил европейских конкурентов по скорости и качеству интернета среди наземных операторов
Скоро состоится релиз Redmi K100 с поддержкой 100-ваттной зарядки
Какую MoE-модель выбрать для локального кодинга на GTX 1080 Ti: перплексия или скорость
FAA обязало Boeing срочно заменить детали на 174 лайнерах 787 из-за угрозы потери высоты
Тест DPReview: ручная выдержка заметно ухудшает ночные снимки на iPhone 18 Pro