Смартфон Vivo Y75s получит экран FullView и чип Snapdragon 450
На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) опубликованы технические характеристики нового смартфона Vivo — аппарата с обозначением Y75s.

Сообщается, что основой устройства послужит процессор Snapdragon 450, разработанный компанией Qualcomm. Чип содержит восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический ускоритель Adreno 506. Встроенный сотовый модем X9 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 300 Мбит/с и отправки данных со скоростью до 150 Мбит/с.
Смартфон получит дисплей FullView. Размер составит 5,99 дюйма по диагонали, разрешение — 1440 × 720 точек. Таким образом, будет применена панель формата HD+ с соотношением сторон 18:9.

В тыльной части корпуса расположатся 13-мегапиксельная камера и дактилоскопический сканер. Разрешение фронтальной камеры — 16 млн пикселей. Важно отметить, что и сзади, и спереди есть вспышка.
Прочие характеристики новинки таковы: 4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 32/64 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, приёмник GPS. Габариты составляют 155,87 × 75,74 × 7,7 мм, вес — 160 граммов. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3150 мА·ч. В качестве операционной системы указана платформа Android 7.1.2 (Nougat).
Источник: 3DNews
В Москве 21–23 октября пройдёт тренинг по созданию визуального контента с ИИ
GitFlic 5.0.0 перешёл на Axiom Spring и сервер приложений Libercat
На АстраКонф представили «Астра 2.0», поддержку до девяти лет и ИИ-агентов
Astra Automation 2.0 прошла проверку совместимости с «Боцманом» 3.0
В М.Видео продажи восстановленных Android-смартфонов выросли на 13% перед 1 сентября
В Termidesk объяснили риски аварийного отключения шлюзов NetScaler
Maruga провела более 50 вебинаров на МТС Линк за год
Зонд JUICE совершит близкий пролёт Земли для разгона до 39 600 км/ч по пути к Юпитеру