Складной iPhone Fold может оказаться значительно дешевле, чем ожидалось ранее
Фото: WCCF Tech
Перспективный гибкий смартфон iPhone Fold может дебютировать с более привлекательным ценником, чем предполагалось ранее. Подобные известия выглядят особенно интригующе на фоне стремительного подорожания компонентов оперативной и флеш-памяти.
Информатор под псевдонимом yeux1122 утверждает, что Apple планирует удержать стоимость новинки в пределах 2000 долларов. Весьма вероятно, что розничная цена составит 1999 долларов, что сопоставимо со стоимостью iPhone 17 Pro Max в максимальной конфигурации на 2 ТБ. Напомним, что согласно предыдущим утечкам, первому складному устройству от Apple пророчили куда более внушительный прайс — около 2450 долларов.
Кроме того, инсайдер подтверждает сроки релиза: премьера ожидается осенью 2026 года. Однако из-за дефицита первых партий масштабные продажи развернутся лишь в начале 2027 года, что вполне согласуется с озвученными ранее прогнозами других экспертов.
К сведениям yeux1122 стоит отнестись с долей доверия. В ноябре он точно предсказал, что Samsung Galaxy TriFold выйдет на рынок по цене 2450 долларов вместо ожидавшихся 2700 долларов, поскольку корейский гигант ориентировался на предполагаемую стоимость будущего iPhone Fold. Как показала практика, складной флагман Samsung действительно поступил в продажу именно за эту сумму.
Источник: iXBT
МКС можно эксплуатировать и после 2030 года: технических препятствий нет
Выпущено обновление утилиты мониторинга HWiNFO 8.60
Конец легенды: как стареют и уходят на покой лучшие гаджеты
Один из самых популярных смартфонов в мире получил Android 17: Samsung выпустила One UI 9.0 для Galaxy A15 4G за пределами Южной Кореи
В здании бывшего вычислительного центра Госплана СССР создадут ЦОД за 150 млн рублей
В США на глубине 1,5 километра строят гигантский детектор нейтрино с 17 тысячами тонн жидкого аргона для изучения Вселенной
600 МВт на высоте 4 километров: Китай строит гигантский накопитель энергии
Российскую микроэлектронику объединяют в холдинг: к ОМК присоединят два актива, включая центр фотошаблонов для чипов до 28 нм