Компания SK Hynix объявила о завершении разработки «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 521 Гбит. В ноябре образцы памяти были отправлены производителям контроллеров.
Производитель продвигает память, которую он называет 4D NAND, начиная с 96-слойной памяти с ловушкой заряда (Charge Trap Flash или CTF). Особенностью 4D NAND является интеграция под слоями с ячейками памяти слоя с периферийными цепями. По подсчетам SK Hynix, переход к выпуску 176-слойной памяти позволил получать на 35% больше памяти из одной пластины по сравнению с флеш-памятью 4D NAND предыдущего поколения. Скорость чтения удалось повысить на 20%, применив новую технологию выбора массива ячеек, а скорость передачи данных — на 33%, до 1,6 Гбит/с.
К поставкам новой памяти SK Hynix планирует приступить в середине следующего года, начав с памяти для мобильных устройств, в случае которой прирост скорости чтения достигает 70%, а скорости записи — 35%. Позже начнутся поставки микросхем для потребительских и корпоративных SSD.

«МегаФон» впервые провел испытания 5G-роутера для российских сетей
Продажи iQOO 16 рухнули вдвое по сравнению с iQOO 15 несмотря на топовый экран, мощную батарею и защиту IP69
Представлен Vivo Y600k Turbo: батарея на 9020 мА·ч, зарядка 90 Вт и экран на 5000 нит
Ракета для запуска миссии Tranche 1 установлена на стартовый стол
У видеокарты GeForce RTX 5090 расплавился кабель питания с двух сторон, а Pny отказалась по гарантии менять ускоритель
Космический аппарат ОАЭ для изучения семи астероидов полностью готов к пуску
США выделили миллион долларов на защиту ядерных реакторов с помощью жидкого висмута
Samsung создаст ультратонкий флагманский смартфон толщиной 3,9 мм