Компания SK Hynix объявила о завершении разработки «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 521 Гбит. В ноябре образцы памяти были отправлены производителям контроллеров.
Производитель продвигает память, которую он называет 4D NAND, начиная с 96-слойной памяти с ловушкой заряда (Charge Trap Flash или CTF). Особенностью 4D NAND является интеграция под слоями с ячейками памяти слоя с периферийными цепями. По подсчетам SK Hynix, переход к выпуску 176-слойной памяти позволил получать на 35% больше памяти из одной пластины по сравнению с флеш-памятью 4D NAND предыдущего поколения. Скорость чтения удалось повысить на 20%, применив новую технологию выбора массива ячеек, а скорость передачи данных — на 33%, до 1,6 Гбит/с.
К поставкам новой памяти SK Hynix планирует приступить в середине следующего года, начав с памяти для мобильных устройств, в случае которой прирост скорости чтения достигает 70%, а скорости записи — 35%. Позже начнутся поставки микросхем для потребительских и корпоративных SSD.

Продажи PlayStation 5 достигли 100 млн консолей
В 50 млн световых лет от Земли вспыхнула сверхновая, видимая в небольшой телескоп
Утраченные устройства: по-настоящему карманный ноутбук HP Jornada 720
ИИ-система стоимостью $875 млн поможет управлять воздушным движением по всей территории США
[Перевод] TROS: как IBM хранила микрокод мейнфреймов в трансформаторах
Китайцы представили мини-ПК FEVM FNPH1 тоньше 2 см с 16 ядрами и мощной встроенной графикой за 135 тыс. рублей
Неужели это предел? Шарнир складного iPhone Duo начал выходить из строя после 440 тысяч сгибаний
Corsair выпустила прозрачный блок питания HX1000i Shift Crystal на 1 кВт с хабом на 24 устройства и гарантией 10 лет