Компания SK Hynix объявила о завершении разработки «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 521 Гбит. В ноябре образцы памяти были отправлены производителям контроллеров.
Производитель продвигает память, которую он называет 4D NAND, начиная с 96-слойной памяти с ловушкой заряда (Charge Trap Flash или CTF). Особенностью 4D NAND является интеграция под слоями с ячейками памяти слоя с периферийными цепями. По подсчетам SK Hynix, переход к выпуску 176-слойной памяти позволил получать на 35% больше памяти из одной пластины по сравнению с флеш-памятью 4D NAND предыдущего поколения. Скорость чтения удалось повысить на 20%, применив новую технологию выбора массива ячеек, а скорость передачи данных — на 33%, до 1,6 Гбит/с.
К поставкам новой памяти SK Hynix планирует приступить в середине следующего года, начав с памяти для мобильных устройств, в случае которой прирост скорости чтения достигает 70%, а скорости записи — 35%. Позже начнутся поставки микросхем для потребительских и корпоративных SSD.

YouTube может внедрить кодек AV2 уже в 2027 году: качество видео останется прежним, а трафик сократится на 30%
Запуск Kimi K3 на локальной инфраструктуре Cerebras: пошаговое руководство
Nvidia советует переоборудовать устаревшие АЭС в центры обработки данных для ИИ
Эксперт по кибербезопасности: телевизоры Samsung на Tizen ведут масштабную слежку за владельцами, и это может вызывать «тормоза» в работе ТВ
Четырёхкратный скачок за год: 256-гигабайтные SSD дорожают, и рост цен может продолжиться
Очень мощная башня с пятилетней гарантией и весом 1,5 кг: DeepCool показала башенный кулер StationX 622, рассчитанный на отвод до 540 Вт
Thermalright выпустила СЖО с изогнутым AMOLED-дисплеем 2400 × 1080 и «эффектом парения»
Мини-ПК размером с карманный по цене бюджетного смартфона: Acemagic W1-5400U с богатым набором портов обойдётся всего в $235