Компания SK Hynix объявила о завершении разработки «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 521 Гбит. В ноябре образцы памяти были отправлены производителям контроллеров.
Производитель продвигает память, которую он называет 4D NAND, начиная с 96-слойной памяти с ловушкой заряда (Charge Trap Flash или CTF). Особенностью 4D NAND является интеграция под слоями с ячейками памяти слоя с периферийными цепями. По подсчетам SK Hynix, переход к выпуску 176-слойной памяти позволил получать на 35% больше памяти из одной пластины по сравнению с флеш-памятью 4D NAND предыдущего поколения. Скорость чтения удалось повысить на 20%, применив новую технологию выбора массива ячеек, а скорость передачи данных — на 33%, до 1,6 Гбит/с.
К поставкам новой памяти SK Hynix планирует приступить в середине следующего года, начав с памяти для мобильных устройств, в случае которой прирост скорости чтения достигает 70%, а скорости записи — 35%. Позже начнутся поставки микросхем для потребительских и корпоративных SSD.

Thunderobot обновила линейку игровых ноутбуков 911: процессоры Intel 13-го поколения и графика RTX 5050 в топовой версии
В России наладят серийное производство печатных плат для смартфонов и серверов
Анонсирован Mac Studio на чипе M5 Ultra — самый производительный Mac в истории за $5500
Анонсирован Redmi 17C 5G: экран 6,9 дюйма, батарея на 6000 мАч и защита IP64 всего за 220 долларов
GeForce RTX 5070 сравнялась по цене с Radeon RX 9070 XT: подробное сравнение от Hardware Unboxed
SpaceX возводит рекордный космодром для Starship за $100 млрд: 10 стартовых площадок на 506 км² и тысячи пусков в год
Экипаж МКС займется поиском новых утечек воздуха
Intel не вернёт технологию Hyper-Threading даже после перехода на унифицированные ядра