SK Hynix анонсировала ультракомпактный процессор H-TPU для интеграции в SSD
Источник изображения: Создано Grok
Компания Hynix разработала принципиально новую разновидность твердотельных накопителей, точнее — переосмыслила уже существующий подход. Инженеры представили специализированный процессор Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU), интеграция которого предполагается непосредственно в архитектуру SSD.
Миниатюрный программируемый чип H-TPU берет на себя рутинные операции накопителя: обработку запросов на чтение и запись, администрирование метаданных и распределение буферной памяти. Традиционно эти обязанности возлагаются на стандартные контроллеры SSD.
Трудность заключается в том, что с ростом скоростей накопителей возрастающие нагрузки потребовали от контроллеров колоссальной вычислительной мощности. При этом базирующиеся в их основе ядра Arm зачастую избыточны для подобных узкоспециализированных задач, что приводит к излишним энергозатратам. Именно эту проблему призвана решить разработка Hynix.
Новинка оснащена четырехступенчатым конвейером и последовательной архитектурой, оптимизированной под циклические рабочие процессы накопителей. В отличие от универсальных центральных процессоров, множество ядер H-TPU можно распределить по площади контроллера для параллельного решения локальных задач, что существенно повышает общую результативность.
Подобных вычислительных модулей на чипе может располагаться великое множество. В частности, разработчики внедрили в структуру контроллера свыше сотни ядер H-TPU, задействуя в каждый конкретный момент лишь те из них, которые необходимы для текущей операции. Представители компании отмечают, что один модуль H-TPU потребляет всего около 2,5% энергии стандартного ядра Arm, занимая при этом не более 4% его площади на кремниевом кристалле.
В планах SK Hynix значится внедрение инновационной технологии во все линейки флеш-памяти NAND. Первыми новинку получат корпоративные твердотельные накопители (eSSD) нового поколения. В дальнейшем это архитектурное решение интегрируют в инфраструктуру хранения данных для систем искусственного интеллекта Storage Next, а также в высокоскоростную флеш-память (HBF), релиз которой намечен на следующий год.
Источник: iXBT
PowerColor готовит компактную, но небыструю низкопрофильную Radeon RX 9050 8GB LP
Google распродает новые смартфоны Pixel 11 по рекордной скидке
Российские аппараты «Зоркий» передают на Землю свыше 100 ГБ информации ежедневно
ИИ-модель Сбера удвоила выявляемость злокачественных опухолей на диспансеризации
ЕС готов пойти на уступки Китаю ради спасения производителя оборудования для ASML
РЖД презентовали первый отечественный поезд push-pull со скоростью до 120 км/ч
Xiaomi выпустила 27-дюймовый 2K-монитор на 240 Гц всего за 110 долларов
На заводе Intel Fab 38 в Израиле прогремел взрыв