Samsung выставила на продажу 123 станка для выпуска микросхем в рамках масштабной распродажи оборудования
Южнокорейская корпорация Samsung Electronics инициировала открытый тендер на реализацию 123 единиц полупроводникового оборудования. Из общего объема выставленных лотов 86 единиц приходятся на производственную площадку в китайском Сиане, а оставшиеся 37 единиц — на южнокорейские заводы компании.
Выставленный на торги парк оборудования предназначен преимущественно для работы с кремниевыми пластинами по зрелым технологическим нормам от 90 до 65 нм. В список вошли установки для осаждения слоев, травления, химической очистки и выходного контроля качества, а также специализированные инструменты для обработки 8-дюймовых подложек.
Изображение Grok
Необходимо подчеркнуть, что часть предлагаемых активов все еще интегрирована в текущие производственные цепочки, а их плановый демонтаж состоится лишь в 2026 году. Samsung заблаговременно приступила к поиску покупателей, чтобы обеспечить эффективную реализацию мощностей и заранее найти заинтересованных контрагентов.
Масштабная продажа оборудования продиктована необходимостью комплексного обновления линий по выпуску флеш-памяти NAND на предприятии в Сиане. Данный завод является стратегическим объектом Samsung — это единственная зарубежная площадка по производству чипов памяти, генерирующая порядка 40% от совокупного объема выпуска NAND-продукции компании.
Источник: iXBT
В OnePlus создали пауэрбанк на 10 000 мАч с цветным экраном и зарядкой 67 Вт всего за $30
Google анонсировала Fitbit Edge с искусственным интеллектом Gemini, OLED-экраном и батареей быстрой замены
К 2030 году интернет появится во всех российских поселениях
Xiaomi делает RGB Mini-LED доступным: огромный телевизор Redmi на 85 дюймов оценили всего в $790
Иностранные GPU для ИИ в России: власти предлагают разрешить ускорители AMD и Nvidia для критической инфраструктуры
Конец дешевой связи: Минцифры взялось за банковских мобильных операторов
«Ростелеком» запустил 5G в семи городах-миллионниках от Москвы до Красноярска
Huawei показала первый процессор Kirin 9050 Pro с технологией 3D-компоновки LogicFolding