Компания Samsung объявила о том, что разрабатывает первую в отрасли микросхему памяти HBM3E 12H объёмом 36 ГБ.
Так как это память HBM, корректнее говорить, что это не микросхема, а стек. В данном случае состоящий из 12 слоёв, что в итоге даёт самую большую в отрасли емкость среди памяти HBM.
Пропускная способность новой памяти Samsung впечатляет — 1,28 ТБ/с! По сравнению со стеком HBM3 8H она выросла на 50%, как и ёмкость.
Samsung в своём пресс-релизе акцентирует внимание на рынок искусственного интеллекта, так как ускорители для ИИ обычно оснащаются именно памятью HBM, и для них очень важен как объём этой памяти, так и пропускная способность.
Также Samsung рассказала об усовершенствованной термокомпрессионной непроводящей пленке (TC NCF), которая позволила создать 12-слойный стек такой же высоты, как и восьмислойный. Кроме того, эта плёнка улучшает тепловые свойства памяти.
Массовое производство новой памяти стартует в течение текущего полугодия.
Источник: iXBT
