По сообщению ряда индустриальных источников, на которые сослался южнокорейский интернет-ресурс ET News, компания Samsung Electronics готовится многократно увеличить объёмы производства стековой памяти и, в частности, памяти HBM2. Данный тип памяти хорошо подходит для организации интенсивных вычислений за счёт чрезвычайно широкой шины данных (4096 бит). Также память HBM и HBM2 облюбовали разработчики графических процессоров. Так, компания AMD с использованием стековой памяти готовит уже второе поколение игровых видеокарт, хотя NVIDIA пока ограничивается использованием памяти HBM в составе продуктов Tesla для организации ИИ-вычислений.
Память типа HBM со стековой компоновкой и сквозными соединениями
Если верить неофициальным данным, сегодня наблюдается некоторый дефицит памяти HBM2, что также ведёт к завышенной стоимости решений. Предполагается, что сегодня при оптовых закупках один 4-Гбайт стек HBM2 обходится производителям в $80 за микросхему. Это очень дорого. Для 16-Гбайт адаптера только память будет стоить $320, не говоря об остальных немалых затратах. Решить проблемы высокой стоимости компонентов может только массовое производство. Компания Samsung, как сказано выше, готова вложить средства в расширение выпуска памяти HBM2.
Видеокарта AMD Radeon Vega Frontier Edition c 16 Гбайт памяти HBM2
В качестве подтверждения планов Samsung нарастить выпуск микросхем HBM2 источник приводит информацию о закупке компанией 20 новых установок для термокомпрессионной сварки (thermal compression bonding machines). Данное оборудование считается ключевым для создания так называемых сквозных соединений с металлизацией (TSVs, through-silicon via technology). Использование TSVs-соединений позволяет создать компактный стек из нескольких кристаллов, не занимая дополнительную площадь вокруг стека на ненужные в данном случае соединения уровней тончайшими проводками. Также заказанное оборудование даёт возможность выпускать многокристальные сборки обычной памяти DRAM.
Ускоритель NVIDIA Tesla с памятью HBM/HBM2
В настоящий момент Samsung располагает пятью установками для сборки памяти с использованием сквозных соединений. Закупка нового оборудования, а также модернизация действующих станков (наращивание числа рабочих головок в станке с одной до восьми), обещает в 30 раз увеличить объёмы выпуска пока ещё дефицитной продукции. Но произойдёт это не раньше следующего года. Зато в новом году Samsung сможет ежемесячно выпускать по одному миллиону чипов HBM2 и многокристальной памяти DRAM. Основными клиентами на память HBM2 Samsung названы компании Intel и NVIDIA. Обе они используют или планируют использовать память HBM2 для создания ускорителей расчётов и решений для искусственного интеллекта.
Источник: 3DNews
