Как сообщает источник, компания Samsung согласилась предоставить крупным корпоративным клиентам модули оперативной памяти DDR5 ёмкостью 24 ГБ.
Это позволит компании создавать модули памяти объёмом 768 ГБ! Для этого нужно будет использовать 32 микросхемы DDR5 указанного объёма в восьмислойных стеках 8-Hi.
В итоге, к примеру, система с восьмиканальным контроллером ОЗУ сможет заполучить 12 ТБ памяти DDR5, хотя тут ещё нужна поддержка со стороны CPU. В частости, новые Intel Xeon Ice Lake-SP поддерживают лишь до 6 ТБ ОЗУ.
Samsung говорит о старте производства подобных микросхем по 14-нанометровому техпроцессу во второй половине года.
Даже после триумфального полета Starship главная проблема не решена: термозащита не готова к быстрому повторному использованию
Успешный пуск SpaceX: ракета с секретным спутником NROL-95 совершила седьмой полет и идеальную посадку
Дефицит чипов продлится до 2028 года: Samsung предрекает ухудшение кризиса на фоне 250-кратного роста прибыли
В «Яндекс Картах» появились более 400 готовых маршрутов для прогулок по России
Что AMD показала на Advancing AI 2026: главное о процессорах EPYC Venice Zen 6
Китай захватил лидерство в мировой гонке патентов на генеративный ИИ
В Южной Австралии установят гигантский накопитель энергии Tesla Megablock емкостью 1,814 ГВт•ч
TSMC опережает график строительства завода по производству 1,4-нм чипов на фоне задержек у Samsung