Samsung раскрыла технологию zHBM для размещения памяти прямо над процессором

На конференции Hot Chips 2026 компания Samsung презентовала дорожную карту развития HBM, рассчитанную на три этапа, финальной точкой которой станет инновационная архитектура zHBM. На сегодняшний день стеки памяти HBM размещаются в непосредственной близости от графического процессора или ускорителя и взаимодействуют с ним посредством интерпозера.

Начиная с поколения HBM4, южнокорейский гигант задействует для базового кристалла передовой 4-нанометровый техпроцесс. Это решение не только оптимизирует габариты и снижает энергопотребление, но и интегрирует полноценный логический слой прямо под массивом памяти.

В перспективе этот слой задействуют еще интенсивнее: часть вычислительных задач, которые сейчас ложатся на центральный процессор, делегируют логике HBM. Такой подход обеспечит обработку информации вблизи ее источников и минимизирует издержки на пересылку данных между памятью и вычислителями. В финальной концепции zHBM разработчики намерены полностью отказаться от компоновки на общей подложке: стек DRAM смонтируют прямо поверх основного процессора, создав монолитную трехмерную конструкцию.

Подобная архитектура способна устранить «узкое горлышко» современных ИИ-ускорителей — колоссальные издержки энергии и времени на межчиповый обмен. Уже стандарт HBM4 гарантирует пропускную способность на уровне 1–5 ТБ/с в зависимости от архитектурных особенностей, однако дальнейшее наращивание плотности контактов и тактовых частот сопряжено с серьезными физическими и энергетическими барьерами. Тем не менее, размещение DRAM-памячи поверх вычислительного ядра порождает новую инженерную сложность: память окажется над экстремально горячим полупроводником, рассеивающим сотни ватт тепла.

На данном этапе zHBM представляет собой перспективную концепцию без конкретных дат выхода на рынок. Этим анонсом Samsung задает вектор эволюции индустрии: память эволюционирует из пассивного накопителя в интеллектуальный компонент с собственной логикой, а в долгосрочной перспективе — срастается с процессором в единый монолит. Главными бенефициарами этой технологии станут разработчики ускорителей для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Источник: iXBT