Компания Samsung Electronics заявила о том, что разрабатывает первую в отрасли память DDR5 с использованием технологии High-K Metal Gate (HKMG). Это технология использования диэлектриков с высокой диэлектрической постоянной и металлических затворов.
Компания уже расширила свой портфель предложений соответствующим модулем DDR5 объёмом 512 ГБ. В данном случае на одном модуле разместились восемь слоёв микросхем DRAM объёмом 16 ГБ, объединённых посредством технологии объёмной компоновки с межслойными соединениями (Through-Silicon Vias, TSV).
Такая память обеспечивает скорость передачи данных до 7200 Мбит/с, что вдвое больше, чем у DDR4. Сама Samsung говорит об использовании таких модулей в суперкомпьютерах и вычислениях, связанных с искусственным интеллектом и машинным обучением.
Также корейский гигант отмечает на 13% меньшее энергопотребление новой памяти.
Ракету Neutron высотой 42 метра планировали запустить в 2024 году, но её старт перенесён на 2027 год из-за дефекта композитного купола
Сплав для экстремальных температур: российские учёные добились 100 часов работы при 1100 °C
Россия и США прорабатывают размещение дата-центров на мощностях российских АЭС
Россия налаживает выпуск собственных нанотрубок: в новосибирский проект инвестировали 680 млн рублей
Как я напечатал на 3D‑принтере «идеальный» корпус для NAS: победа над вибрацией и высокими ценами
Энтузиаст обезопасил GeForce RTX 5090 от сгорания с помощью четырех 8-контактных разъемов
Единственно полезное применение DLSS: Окрашивание черно-белых фильмов
«Аэрофлот» запустил первые в России ИИ-терминалы для оплаты