Samsung планирует снизить стоимость флагманского чипа Exynos 2700 для Galaxy S27 и S27 Plus

Появились сведения, что Samsung может пересмотреть технологические стандарты при создании своего будущего флагманского процессора Exynos 2700. Как сообщает корейское издание SisaJournal, компания рассматривает возможность отхода от использования метода FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), который ранее был задействован в архитектуре Exynos 2400.

Хотя FOWLP считается передовой методикой компоновки, обеспечивающей миниатюризацию, оптимизацию разводки и улучшенный отвод тепла, она сопряжена со сложностями в производстве. Высокая себестоимость и риск снижения выхода годной продукции подталкивают Samsung к поиску более экономически оправданных альтернатив, которые позволили бы увеличить объемы производства качественных SoC.

Параллельно компания изучает иные пути для оптимизации тепловых характеристик. Если в Exynos 2600 применялась технология HPB (Heat Path Block), предполагающая установку теплоотводящего элемента непосредственно над чипом, то для Exynos 2700 тестируется более совершенная архитектура SbS (Side-by-Side). Она подразумевает размещение процессора и оперативной памяти на единой подложке с индивидуальными медными радиаторами, что способствует более равномерному распределению тепла.

Согласно предварительным утечкам, Exynos 2700 будет базироваться на 2-нм техпроцессе второго поколения. Ожидается, что новинка получит 10-ядерный CPU, графическое ядро Xclipse 970 на базе архитектуры AMD RDNA 5, а также обеспечит совместимость со стандартами памяти LPDDR6 и UFS 5.0. Ожидается, что этот чипсет станет «сердцем» моделей Galaxy S27 и Galaxy S27+ в регионах за пределами Северной Америки.

На текущий момент информация носит предварительный характер, и ключевой интригой остается то, как именно отказ от FOWLP отразится на реальной энергоэффективности, температурном режиме и вычислительной мощности нового поколения Exynos.

Источник: iXBT