Появились сведения, что Samsung может пересмотреть технологические стандарты при создании своего будущего флагманского процессора Exynos 2700. Как сообщает корейское издание SisaJournal, компания рассматривает возможность отхода от использования метода FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), который ранее был задействован в архитектуре Exynos 2400.
Хотя FOWLP считается передовой методикой компоновки, обеспечивающей миниатюризацию, оптимизацию разводки и улучшенный отвод тепла, она сопряжена со сложностями в производстве. Высокая себестоимость и риск снижения выхода годной продукции подталкивают Samsung к поиску более экономически оправданных альтернатив, которые позволили бы увеличить объемы производства качественных SoC.
Параллельно компания изучает иные пути для оптимизации тепловых характеристик. Если в Exynos 2600 применялась технология HPB (Heat Path Block), предполагающая установку теплоотводящего элемента непосредственно над чипом, то для Exynos 2700 тестируется более совершенная архитектура SbS (Side-by-Side). Она подразумевает размещение процессора и оперативной памяти на единой подложке с индивидуальными медными радиаторами, что способствует более равномерному распределению тепла.
Согласно предварительным утечкам, Exynos 2700 будет базироваться на 2-нм техпроцессе второго поколения. Ожидается, что новинка получит 10-ядерный CPU, графическое ядро Xclipse 970 на базе архитектуры AMD RDNA 5, а также обеспечит совместимость со стандартами памяти LPDDR6 и UFS 5.0. Ожидается, что этот чипсет станет «сердцем» моделей Galaxy S27 и Galaxy S27+ в регионах за пределами Северной Америки.
На текущий момент информация носит предварительный характер, и ключевой интригой остается то, как именно отказ от FOWLP отразится на реальной энергоэффективности, температурном режиме и вычислительной мощности нового поколения Exynos.
Источник: iXBT
