Samsung открывает HPB: чипы Snapdragon и Apple станут холоднее

Инновационная технология Samsung Heat Pass Block (HPB), дебютировавшая в системе на кристалле (SoC) Exynos 2600, потенциально может быть интегрирована в будущие платформы Snapdragon и даже в SoC от Apple.

Samsung намерена предоставить доступ к данной технологии сторонним компаниям, с особым акцентом на Apple и Qualcomm. Несмотря на то, что инициатива Samsung по лицензированию технологии для конкурентов/партнёров может не увенчаться успехом, мобильное подразделение Samsung, являющееся крупным потребителем продукции Qualcomm, уже направило запрос на разработку платформ с аналогичным решением.

Стоит отметить, что HPB по сути является миниатюрным медным блоком, интегрируемым непосредственно в чип. На примере Exynos 2600 расположение данного радиатора наглядно представлено на схеме.

Радиатор интегрирован непосредственно в кристалл SoC Exynos, располагаясь в непосредственной близости от чипа DRAM, который традиционно устанавливается поверх основного кристалла SoC. В стандартных конфигурациях большинства платформ кристалл DRAM просто монтируется сверху на SoC, что способствует значительному нагреву такой «слоистой» конструкции. Медная пластина позволяет существенно повысить эффективность теплоотвода от всей структуры.

Источник: iXBT