Samsung обещает, что Exynos 2600 будет греться значительно меньше предшественника

Samsung ещё официально не представила SoC Exynos 2600, но уже делится подробностями публично. Один из старших вице-президентов компании заверил, что новый чип будет работать при гораздо более низких температурах по сравнению с прошлой моделью.

Изображение создано Grok.

Главной инновацией станет технология Heat Pass Block, которая эффективно отводит тепло при традиционном монтаже модуля DRAM непосредственно над кристаллом Exynos. В противном случае избыточное нагревание под нагрузкой часто приводит к троттлингу. Heat Pass Block выступает в роли крошечного пассивного радиатора, устанавливаемого прямо на чипсете для оптимизации теплового рассеивания.

По последним данным, Exynos 2600 не получит широкого распространения в серии Galaxy S26, тогда как Qualcomm рассчитывает на охват 75 % с помощью своего Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Помимо этого, Exynos 2600 оснащён упаковкой Samsung FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), что повышает тепловую устойчивость и отдачу производительности. Отметим, что чип выпускается по 2-нм техпроцессу — впервые в индустрии, когда конкуренты ещё работают с нормами 3 нм.

Источник: iXBT