Ранее мы уже писали о том, что платформа Intel HEDT в скором времени превратится в две. Одна будет включать CPU Skylake-X в исполнении LGA 2066, а другая — в исполнении LGA 3647.
Источник подтверждает эти данные, попутно добавляя новые подробности. Итак, разделение на две платформы действительно будет. Это единственный способ обеспечить конкуренцию для новых процессоров Ryzen Threadripper, так как для сокета LGA 2066 попросту нельзя создать CPU со слишком большим количеством ядер.

В итоге платформа LGA 2066 получит обновлённые процессоры Skylake-X, которые будут содержать до 22 ядер. Напомним, сейчас старшим является CPU Core i9-7980XE с 18 ядрами. А вот платформа LGA 3647, являясь по сути серверной, сможет предоставить поддержку процессоров с количеством ядер до 28. Точнее, пока во всех материалах фигурирует только один CPU, у которого как раз 28 ядер.
LGA 2066 получит чипсет Z399, который придёт на смену X299. А для LGA 3647 будет использоваться чипсет X599, который фактически является переименованной версией серверного C629. Как видим, младший из новых чипсетов вместо буквы X будет использовать Z — как у обычной настольной платформы текущего поколения. Это якобы обусловлено тем, что после описываемого разделения платформа LGA 2066 перестанет быть «экстремальной».
Oppo Find X10 Pro Max оснастят тремя камерами по 200 Мп: характеристики флагмана слили до анонса
Пока на Airbus и Boeing: «Аэрофлот» получит первые МС-21 к концу 2027 года
Отменен запланированный на 9 сентября пуск ракеты «Союз-2.1б» с грузовиком «Прогресс МС-35» к МКС
В России разработают собственный защищенный браузер при согласовании с ФСБ
Представлен морозостойкий аккумулятор Nitecore NL1840AW за 30 долларов для работы в экстремальных условиях
Анонсирован защищенный смартфон Blackview Xplore 6 с батареей на 12 000 мАч и двумя экранами
Модульный аккумулятор для Starlink Mini: представлен необычный Power Bank PeakDo LinkPower Pod 1
Материнская плата Asus мгновенно «убила» Ryzen 9 9950X3D