Ryzen 9 9950X3D с рекордным объёмом 3D V-Cache прошёл первые испытания сразу в двух бенчмарках
Источник изображения: Videocardz
Флагманский чип Ryzen 9 9950X3D2, оснащенный сразу двумя модулями кэш-памяти 3D V-Cache, впервые был замечен в базе данных бенчмарка. В отличие от модели Ryzen 7 9850X3D, о которой ранее уже было много известно, информация о данном процессоре до этого момента ограничивалась лишь неофициальными утечками.
В популярном тестовом пакете Geekbench процессор продемонстрировал производительность на уровне 3456 баллов в однопоточном и 21 062 баллов в многопоточном режимах. Полученные показатели практически идентичны результатам стандартных модификаций Ryzen 9 9950X/X3D, что вполне ожидаемо, учитывая отсутствие значимых архитектурных отличий за пределами подсистемы кэш-памяти.


Принципиально важно, что диагностические утилиты корректно распознают наличие двух кристаллов расширенной памяти емкостью по 96 МБ каждый. Напомним, что это будет первое серийное решение AMD с подобной компоновкой. Ранее производитель заявлял, что интеграция второго стека 3D V-Cache существенно повышает себестоимость изделия, не обеспечивая при этом соразмерного прироста быстродействия. Вероятно, инженеры нашли новые способы оптимизации, либо же выпуск такого CPU продиктован маркетинговыми соображениями.

Кроме того, новый чип отметился и в PassMark, где программное обеспечение также безошибочно определило суммарный объем L3-кэша. В этом тесте новинка опередила версию X3D примерно на 2%.
Предполагается, что официальный анонс данного процессора вместе с Ryzen 7 9850X3D состоится в рамках международной выставки CES 2026.
Источник: iXBT
1 млрд рублей на безопасность: «Яндекс Go» закрыл доступ к аренде самокатов для 751 тысячи пользователей
Microsoft запатентовала обучение ИИ с использованием видеокарт пользователей
В России приступили к компоновке элементов АЭС для Луны
АЛРОСА начала внедрять платформу контейнеризации «Боцман»
Продажи аэрогрилей в России выросли почти в 4,6 раза за девять месяцев
Xiaomi Watch S5 выходят в России: керамический корпус, AMOLED-экран, 150 режимов и до двух недель без подзарядки
AMD испытывает технологию MEXT для работы с данными DRAM на SSD
В Astra Automation добавили MCP-сервер для запуска заданий через ИИ