Процессор для игр Ryzen 7 9800X3D существенно отличает от моделей предыдущих поколений. Как оказалось, это различие гораздо более значительное, чем думали ранее.
По результатам исследования инженера Тома Вассика (Tom Wassik), уникальность чиплета CCD с вычислительными ядрами заключается в том, что большая часть его объема — это лишь заготовка кремния.
Рабочая часть чиплета CCD имеет толщину всего 7,2 мкм, а ещё 6 мкм составляют чипы памяти 3D V-Cache, расположенные под CCD. Для сравнения, у предыдущих поколений Ryzen X3D, они были сверху. Совокупная толщина рабочих кремниевых слоёв, вместе с межсоединениями, составляет всего 40-45 мкм. А вся толщина чиплета в целом достигает 800 мкм. Следовательно, активная часть составляет только около одной двадцатой всей толщины, а оставшийся объем — это «пустой» кремний.
Тем не менее, нельзя утверждать, что этот кремний бесполезен. AMD определённо не без причины выбрала такую конструкцию. Дополнительный кремний в основном служит физическим усилителем — он улучшает становую крепость конструкции и обеспечивает более надёжную защиту активной части процессора.
Источник: iXBT
