Российская компания «СИНТЕЗ-ПРОЕКТ», резидент «Сколково», разработала новый сверхпрочный углепластик для изготовления корпусов космических аппаратов, а также солнечных батарей, крыльев, лопастей, сопел двигателей и других изделий для космических аппаратов, самолётов, вертолётов, беспилотных летательных аппаратов. Об этом сообщил ресурсу РИА Новости на авиакосмическом салоне МАКС-2017 куратор проекта Василий Аристов.

«Нам удалось получить действительно сверхпрочный углепластик: крохотная пластинка размером 10 на 1 мм выдерживает на растяжение 2,5 тонны — это вес большого автомобиля. Удельная прочность этого материала, при одинаковом весе, в 8 раз больше, чем у самой прочной стали. Разработанный уникальный материал имеет в 30 раз меньшее влагопоглощение, чем применяемые в настоящее время композитные материалы на основе эпоксидных связующих. А также в 100 раз лучшую трещиностойкость, высокую температуростойкость и размеростабильность», — рассказал Аристов.

Благодаря уникальным свойствам новый углепластик найдёт широкое применение в различных изделиях космонавтики и авиации. Аристов рассказал, что уже пройдено несколько этапов стадии разработки: проведена технология синтеза на малых и средних количествах цианатэфирного связующего, а также освоена технология пропитки угольных или стеклянных волокон этим связующим.
Источник:
[Перевод] Майнинговую CMP 170HX превратили в A100 на 80 ГБ: глитч напряжения позволил записать фьюзы
Как работает драйвер NVIDIA для карт-франкенштейнов: обход NVI2, WDDM 3.2 и запуск без тестового режима
Радиотелескоп LOFAR с рекордной детализацией запечатлел почти 63 000 источников радиосигнала во Вселенной
Опрос Honor: опытным мастерам доверяют больше, чем талантливым новичкам
NASA отказалось от второй пусковой платформы SLS и изменит ракету для полётов к Луне
Квантовая защита финансовых каналов вышла из лабораторий: в России её испытали на расстоянии 1200 км
Китай вывел на орбиту спутник Pathfinder для изучения истоков Вселенной с помощью ракеты Long March 2D
У Intel пока нет такого CPU: на фото показали будущий 256-ядерный процессор с кэшем 1,28 ГБ и разъёмом LGA 9324, который выпустят по техпроцессу 18A-P